海力士股票市值

A. 韓國史上最長做空禁令解除，涉及到了哪些大型股

韓國正式解禁賣空近14個月，是韓國歷史上最長的賣空禁令。自全球疫情爆發以來，為了穩定股市，世界上許多國家和地區都出台了臨時措施禁止股票賣空，韓國是世界上最後一個解除相關禁令的國家和地區。解禁賣空主要針對韓國市場市值大、流動性充裕的權重股，約占韓國股市總市值的80%，其中三星電子、SK Hynix等韓國大型股也在其中。

做空的過程

首先，你從一家大型證券結算公司借入一定數量的股票(如泰格證券)，然後在股市上以一定價格賣出。股價下跌後，你回購相當數量的股票，並返還給證券結算公司(老虎證券)。在整個過程中，你只需要向證券結算公司支付清算費用(包括借貸費用、利息和清算費用)，你的利潤就是股票的賣出價格和買入價格之差。

總而言之，股票做空的風險高於一般買股票的。要想賺錢但靠歪點子是不行的，還需要一點運氣。

好了，以上就是本期所要分享的內容了。

B. 無錫海太半導體有人了解嗎

外資企業海力士借殼太極上市第一步
海力士為原來的現代內存,2001年更名為海力士.海力士半導體在1983年以現代電子產業株式會成立，在1996年正式在韓國上市，1999年收購lg半導體，2001年將公司名稱改為（株）海力士半導體,從現代集團分離出來。2004年10月將系統ic業務出售給花旗集團，成為專業的存儲器製造商。 海力士半導體是世界第二大dram製造商。目前，海力士半導體致力生產以dram和nand flash為主的半導體產品。海力士半導體以超卓的技術和持續不斷的研究投資為基礎，每年都在開辟已步入納米級超微細技術領域的半導體技術的嶄新領域。從太極與海力士設立合資公司這條公開信息來看，公司的營利水平，生產領域將會發生根本性變化，從下面的公開報道來看，我們有理由相信合資公司只是第一步，江蘇很可能讓韓國海力士借殼太極上市，推動無錫集成電路產業鏈的發展，鞏固和強化無錫在國內微電子產業的領先地位。5月17日，無錫市與韓國（株）海力士半導體公司共同投資建設12英寸大規模集成電路封裝測試項目在南正式簽約。該項目建成後，將成為國內規模最大、技術最先進的大規模集成電路封裝測試企業。省委書記梁保華出席簽約儀式，並會見了韓國海力士半導體有限公司長金鍾甲一行。 梁保華對海力士新項目的簽約表示熱烈祝賀，對金鍾甲先生來南出席簽約儀式表示歡迎。他說，海力士項目落戶的無錫市已成為我國重要的微電子產業基地。海力士項目於2005年投資建設以來，經過兩次增資擴產，面對當前國際金融危機，再次投資新項目，體現了海力士的遠見和信心，標志著海力士在無錫的發展進入了新的階段。梁保華表示，江蘇將堅定不移地擴大對外經濟技術合作，努力為所有投資者創造更富有競爭力的環境。他衷心祝願海力士半導體新項目建設順利，盡早投產見效。 金鍾甲感謝梁保華的熱情接待。他說，在江蘇省、無錫市府和各有關方面的大力支持下，海力士—恆億項目發展勢頭很好。海力士將盡最大的努力，把在無錫的投資項目做成中國最成功的外商投資企業。 由韓國（株）海力士半導體與恆億半導體共同投資的無錫海力士—恆億半導體項目，於2005年4月在無錫新區開工建設，經過兩次增資後，投資總額達50億美元，12英寸晶圓實際產能超過20萬片，生產工藝從90納米升級到54納米的全球領先水平，成為我國最大的半導體生產基地。此次簽約的封裝測試項目，投資額為3.5億美元，建成後將形成12萬片月封裝測試生產配套能力，同時將進一步推動無錫集成電路產業鏈的發展，鞏固和強化無錫在國內微電子產業的領先地位。所以個人認為太極想像空間巨大。
原文,股票之門 http://bbs.gpzm.com/thread-651202-1-1.html

太極實業將涉足半導體行業 與海力士共同設合資公司
2009-7-20 作者： 來源：

太極實業將與海力士投資1.5億美元設立合資公司，涉足半導體行業。公司目前產業單一,此舉有利於公司的多元化經營。

太極實業發布公告稱，公司和海力士將共同投資1.5億美元在無錫設立合資公司。其中，與海力士分別以現金0.825億美元（約合人民幣5.63億元）和0.675億美元向合資公司出資，並分別持有合資公司各55%和45%的股權。同時，在合資公司成立之後可以通過銀行進行貸款，貸款金額為2億美元；即合資公司成立後的初始總資產為3.5億美元（約合人民幣23.91億元）。合資公司將主要從事半導體生產的後工序服務。在合資公司成立之後，合資公司將使用3.05億美元向海力士和海力士（無錫）購買探針測試和封裝相關資產。
公司目前主要從事滌綸工業長絲、滌綸簾子布、帆布產品的研究、開發、生產及銷售。從08年的情況看，受經濟危機的影響，公司08年四季度生產、銷售均受到一定程度的影響。公司目前產業單一，公司此次涉足半導體行業，有利於公司的多元化經營。同時隨著公司一系列項目的投入及後續產品結構的調整，公司在工業絲、滌綸簾子布和帆布的市場地位也將會進一步鞏固和提升。
公告顯示，海力士是在無錫投資最多的外國公司，海力士最早向無錫市提出了本次交易意向。海力士的交易目的包括：集中經營力量於核心產業領域（前工序）；通過在中國構建前/後工序統籌生產體制，提高製造及物流效率；確保具有競爭力的穩定性外包企業。海力士希望合資公司成為其重要的戰略夥伴。海力士2008年銷售收入相比2007年下滑21%，全年虧損4.7萬億韓元。2008年末海力士金融負債總額高達7.8萬億韓元，凈負債率高達130%，其中一年內到期的短期金融負債達2.6萬億韓元，而海力士截至2008年底的現金余額為0.5萬億韓元。
公司以3.07元/股向控股股東--無錫產業發展集團非公開發行1億股已完成，控股股東全部以現金認購。本次募資將用於：投資21,850萬元對公司控股子公司江蘇太極實業新材料有限公司進行增資擴股；剩餘募集資金7,650萬元用於補充流動資金。本次發行的股份自發行結束之日起36個月不得轉讓，該部分新增股份預計可上市交易的時間為2012年7月9日。此舉將能進一步完善公司的治理結構，有利於公司的未來發展戰略。
公司 2009年1-3月每股收益0.007元，每股凈資產1.62元，凈資產收益率0.44%，營業總收入1.23億元，同比減少9.79%，實現凈利潤262.11萬元，同比減少21.10%。

C. 海力士的發展過程

2013年11月15日海力士在無錫增資25億美元，此次簽約的五期項目將從29納米提升至25納米級,並爭取提升 至10納米級,預計到2016年完成該項技術升級。
2013年09月4日下午3:30左右，無錫Hynix廠房起火，原因未知。
2012年02月韓國第三大財閥SK集團入主Hynix，更名SKhynix。
2009年05月 成立中國無錫市後續工程合作社
04月 世界最先開發低耗電-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM
03月 世界最先發表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 產品認證
02月世界最先開發44nm DDR3 DRAM
01月 世界最先獲得關於以伺服器4GB ECC UDIMM用模塊為基礎的超高速DDR3的英特爾產品認證。
2008年 12月 世界最先開發2Gb Mobile DRAM
11 月引進業界最高速7Gbps、1Gb GDDR5 Graphics DRAM
08月 清州第三工廠的300mm組裝廠竣工
世界最先推出使用MetaRAMtm 技術的16 GB 2-Ran kR-DIMM
為引進嶄新而創新性NAND快閃記憶體存儲器產品及技術的Numonyx及海力士的努力擴大
05月 與ProMOS公司簽署關於加強長期戰略性合作的修改案
04月 為撤回對海力士DRAM的相計關稅的EU理事會的措施表示歡迎開發出世界最高速Mobile LPDDR2
02月 引進2-Rank 8GB DDR2 RDIMM
01月 簽署關於在對下一代不揮發性存儲器技術的共同R&D程序上進行合作的合同
2008年發表00MHz、1GB/2GB UDIMM 產品認證
2007年12月成功發行國際可兌換券(global convertible notes)
11月WTO做出判決海力士進口晶元相關報復性關稅一案，日本敗訴。與SiliconFile公司簽署CIS事業合作協議，獲得對 1Gb DDR2 DRAM的英特爾產品認證，業界最先開發1Gb GDDR5 DRAM
10月與Ovonyx公司簽署關於PRAM的技術及許可證合同與環境運動聯合(韓國)簽署關於在環境管理上進行合作的合同
09月以24層疊晶元(stacked chips)，世界最先開發NAND快閃記憶體MCP
08月開發出業界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM
07月發表企業中長期總體規劃
05月業界最先獲得關於DDR3 DRAM的英特爾產品認證
04月DOC H3開始大量生產在韓國清州300mm設施開工實現最高水平的營業利潤率
03月開發出世界最高速ECC Mobile DRAM發表「生態標記(ECO Mark)」與Toshiba簽署半導體特許商戶許可證及供應合同
與SanDisk就特許商戶許可證合同達成協議及簽署關於對x4技術建立合作公司的諒解備忘錄(MOU)金鍾甲就任新任 代表理事、社長
01月開發出以「晶圓級封裝(Wafer Level Package)」技術為基礎的超高速存儲器模塊
2006年創下最高業績及利潤
2006年12月業界最先發表60nm 1Gb DDR2 800MHz基礎模塊，開發出世界最高速200MHz 512Mb Mobile DRAM
10月創下創立以來最高業績，通過海力士ST半導體(株)的竣工，構建國際性生產網路
09月300mm研究生產線下線
03月業界最先獲得英特爾對80nm 512Mb DDR2 DRAM的產品認證
01月發表與M-Systems公司的DOC H3共同開發計劃(快閃記憶體驅動器內置的新型DiskOnChip)
2005年12月 世界最先開發512Mb GDDR4、業界最高速度及最高密度Graphics DRAM
11月 業界最先推出JEDEC標准8GB DDR2 R-DIMM
07月 提前從企業重組完善協議中抽身而出
04月 海力士-意法半導體有限公司在中國江蘇無錫舉行開工典禮
03月 發布2004年財務報表，實現高銷售利潤
01月 與台灣茂德科技簽訂戰略性合作夥伴協議
2004年11月 與意法半導體公司（STMicroelectronics)簽訂關於在中國合資建廠的協議
08月 與中國江蘇省無錫市簽訂關於在中國建廠合作協議
07月 獲得公司成立以來最大的季度營業利潤
06月 簽訂非內存事業營業權轉讓協議
03月 行業首次開發超高速DDR SDRAM 550MHz 1G DDR2 SDRAM獲得Intel的認證
02月 成功開發NAND快閃記憶體
2003年12月 宣布與PromMOS簽署長期的戰略性MOU
08月 宣布發表在DRAM行業的第一個1Gb DDR2問世。
07月 宣布在世界上首次發表DDR500
06月 512M DDR400產品在DRAM業內首次獲得因特爾的認證
05月 採用0.10微米工藝技術投入生產，超低功率256Mb SDRAM投入批量生產
04月 宣布與STMicroelectronics公司簽定協議合作生產NAND快閃記憶體
03月 發表世界上第一個商用級的mega-level FeRAM
2002年11月 出售HYDIS， TFT-LCD業務部門
10月 開發0.10微米、512MB DDR
08月 在世界上首次開發高密度大寬頻256MB的DDR SDRAM
06月 在世界上首次將256MB的SDR SDRAM運用於高終端客戶
03月 開發1G DDR DRAM模塊
2001年08月 開發世界上速度最快的128MB DDR SDRAM
08月 完成與現代集團的最終分離
07月 剝離CDMA移動通信設備製造業務『Hyundai Syscomm』
05月 剝離通信服務業務『Hyundai CuriTel』
剝離網路業務『Hyundai Networks』
03月 公司更名為「Hynix半導體有限公司」
2000年08月 剝離顯示屏銷售業務『Hyundai Image Quest』
04月 剝離電子線路設計業務『Hyundai Autonet』
1999年10月 合並LG半導體有限公司，成立現代半導體株式會社
03月 出售專業的半導體組裝公司（ChipPAC）
1998年09月 開發64M的DDR SDRAM
1997年05月 在世界上首次開發1G SDRAM
1996年12月 公司股票上市
1989年11月 完成FAB III
09月 開發4M的DRAM
1988年11月 在歐洲當地設立公司（HEE）
01月 開發1M的DRAM
1986年06月 舉行第一次員工文化展覽會「Ami Carnical」
04月 設立半導體研究院
1985年10月 開始批量生產256K的DRAM
1984年09月 完成FAB II-A
1983年02月創立現代電子株式會社，公司概要展望商業領域主要歷程可持續經營，持續經營報告書倫理經營，倫理經營宣言倫 理綱領組織介紹實踐體系產業保安方針在線舉報公司標志

D. 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

E. 國內晶元及高溫晶元概念股

晶元概念股票：晶元設計、製造與封裝相關上市公司一覽

（一）、晶元設計
DSP與CPU被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，DSP以「漢芯為代表。
1、綜藝股份（600770）：
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。
2、大唐電信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭。

3、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路晶元與系統，電子產品，通訊設備系統的設計，研發，生產，銷售，系統集成，計算機軟體的開發。

（二）、晶元製造
1、張江高科（600895）：
張江高科子公司中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司。
2、上海貝嶺（600171）：
公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、製造和技術服務，並涉足矽片加工、電子標簽及指紋認證等領域。
3、士蘭微（600460）：
公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-晶元設計與製造，具有設計與製造的協同優勢。
4、方大集團（000055）：
十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發並研製成功的Tiger系列半導體照明晶元被列為國家重點新產品。
5、華微電子（600360）：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從晶元製造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局。

（三）、晶元封裝測試
1、通富微電（002156）：
公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。
2、長電科技（600584）：
公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。
3、華天科技（002185）：
公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，為我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。
4、太極實業（600667）：
太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業。
5、蘇州固鍀（002079）：
公司的主要產品為各類半導體二極體（不包括光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元設計製造及二極體封裝、測試能力,保持國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業領先地位。

（四）晶元相關
1、康強電子（002119）：
公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。
2、中發科技（600520）：
公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有獨特的行業優勢。
3、有研新材（600206）：
公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研製出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成為世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的國家之一。

股票公式專家團為你解答，希望能幫到你，祝投資順利。

F. 美光宣布回購多少億美元股票

據外媒最新消息，5月21日，美國存儲晶元製造商美光科技宣布回購100億美元股票，這一消息導致美光股價出現了暴漲。

據悉，今年年初以來，美光科技股價已經上漲了35%。

美光公司主要生產快閃記憶體和內存晶元，也是英特爾公司的長期盟友。在過去一兩年中，全球存儲晶元市場呈現出火爆場面，價格不斷上漲，美光、三星電子、海力士在內的存儲晶元製造商，自然受益匪淺。

G. 華為晶元禁令對股票是好還是壞

你好樓主，華為晶元的見面對股票肯定來說是不太好的，因為這種經可能會讓華為舉步維艱。

H. 國際版概念股

控股股東是外國的，這些控股股東可能在國際版上市，所以有關聯，不是深國商這些A股公司到國際版上市

I. 求本電腦國內市值！

要不這樣吧，有什麼需要幫忙的歡迎追加HI外星人小外！

J. 巴菲特為何買蘋果股票

據國外媒體報道，股神沃倫巴菲特去年開始大量買入蘋果股票，持股數量在今年二季度結束時已超過了1.3億股。最新公布的文件顯示，巴菲特三季度又增持了390萬股的蘋果股票，所持蘋果股票已超過了1.34億股，目前市值高達232億美元。

巴菲特領導的伯克希爾哈撒韋公司11月14日向美國證券交易委員會提交的文件顯示，在截至9月30日的今年三季度，伯克希爾哈撒韋公司增持了390萬股的蘋果公司股票。

此前公布的文件顯示，今年二季度結束時，伯克希爾哈撒韋公司持有的蘋果公司股票為1.302億股，三季度增持390萬股後，就意味著其持有的蘋果公司股票已達到了1.341億股。

周二美國股市收盤時，蘋果股價為173.08美元，按這一價格計算，伯克希爾哈撒韋公司持有的1.341億股蘋果股票，目前市值高達232億美元。

雖然巴菲特現在持有1.341億股的蘋果股票，但多年前他曾說過他不碰科技股，買入蘋果股票也是去年才開始的事。

去年一季度，伯克希爾哈撒韋公司首次買入蘋果公司股票，當時買入了980萬股，平均買入價為109美元。在2016年年底，巴菲特開始大舉增持蘋果股票，年底時增加到了6120萬股。而在今年2月份，巴菲特在接受采訪時又透露，其持有的蘋果股票在年初蘋果發布2017財年第一季度的財報之前已經翻番，超過了1.3億股。

雖然目前還不清楚巴菲特三季度增持蘋果股票的具體時間，但其買入價比此前要高得多。從7月份到9月份的三季度，蘋果股價最低是7月3日的143.5美元，最高則是9月1日的164.05美元。從2016年年初到2017年1月31日蘋果發布2017財年第一季度財報這一段時間，蘋果股價最高時僅有121.35美元，而今年三季度的最低價，也比此前巴菲特買人蘋果股票時的最高價高出了22.15美元。

由於巴菲特在三季度就已經增持了390萬股的蘋果股票，在11月16日蘋果派發股息時，其分到的也會更多。在11月2日發布的2017財年第四季度財報中，蘋果董事會公布的派息計劃是每股0.63美元，派息的對象是11月13日收盤前持有蘋果普通股股票的股東，具體的派發時間為11月16日。

巴菲特在三季度就已經增持了390萬股的蘋果股票，增持時間在蘋果派發股息規定的11月13日之前，因而在發放股息之列，這390萬股能收到245.7萬美元的股息。這樣在周四蘋果派發股息時，巴菲特持有的1.341億股蘋果股票，就能分到8448.3萬美元的股息。

值得注意的是，今年8月份蘋果發布2017財年第三季度的財報之後，蘋果董事會就曾宣布派發股息，當時派發的股息與11月份一樣，也是普通股每股0.63美元，在8月17日就已經派發，當時巴菲特收到的股息也有8000多萬美元。

不過，同分到的股息相比，巴菲特買入蘋果股票後，股價上漲帶來的收益更大。目前蘋果股價為173.08美元，巴菲特最初買入的980萬股蘋果股票，平均買入價為109美元，比目前的股價要低64.08美元，這一部分市值增加了6.28億美元。

三季度買入的390萬股，保守估計，市值也增加了3522萬美元。餘下部分的買入時間在2016年年底到2017年1月31日之間，即使按照2016年年初到2017年1月31日之間最高的121.35美元計算，市值也增加了62億美元。如此算來，巴菲特持有的蘋果股票，如果現在全部賣出，收益將不低於70億美元。