Amd股票總市值

㈠ amd的AMD 年表

1969年5月1日，公司成立。 1970年，Am2501開發完成。 1972年9月，開始生產晶圓，同年發行股票。 1973年1月，第一個生產基地落成在馬來西亞。 1975年，AM9102進入RAM市場。 1976年，與Intel公司簽署專利相互授權協議。 1977年，與西門子公司創建AMC公司。 1978年，一個組裝生產基地的落成在馬尼拉。同年AMD公司年營業額達1億美元。 1979年，股票在紐約上市，奧斯丁生產基地落成。 1981年，AMD製造的晶元被用於建造太空梭，同年決定與Intel公司擴大合作。 1982年，新式生產線（MMP）開始投入使用。 1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000質量標准。 1984年，曼谷生產基地建設並擴建奧斯丁工廠。 1985年，被列入財富500強。同年啟動自由晶元計劃。 1986年10月，AMD公司首次裁員。 1987年，索尼公司合作生產CMOS晶元，4月向INTEL提起訴訟，這場官司持續5年，以AMD勝訴告終。 1988年10月，SDC基地開始動工。 1990年5月，Rich Previte成為公司的總裁兼首席執行官。 1991年3月，生產AM386 CPU。 1992年2月，AMD對Intel法律訴訟結束，AMD勝訴，獲得生產386處理器的資格。 1993年4月，開始生產快閃記憶體，同月，推出AM486 1994年1月，AMD與康柏公司合作，並供應AM485型 CPU。 1995年，Fab 25建成。 1996年，AMD收購NexGen。 1997年，AMD-K6出品。 1998年，K7處理器發布。 1999年，Athlon（速龍）處理器問世。 2000年，AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元，打破了公司的銷售記錄，同年Fab 30開始投入生產。 2001年，AMD推出面向伺服器和工作站的AMD Athlon MP雙處理器。 2002年，AMD收購Alchemy Semiconctor。 2003年，AMD推出面向伺服器Opteron（皓龍）處理器，同年9月，推出第一款桌面級的64位微處理器。 2005年，AMD叫陣英特爾要求在新加坡舉辦雙核比試，AMD以Socket 939登報圍剿英特爾發出雙核決斗挑戰。 2006年，AMD發布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。 2006年7月24日，AMD收購ATi。 2007年9月10日，K10處理器發布。 2008年10月8日，AMD宣布分拆成兩家公司，一家專注於處理器設計，另一家負責生產。 2010年，AMD（ATI）獨立顯示核心出貨量取代NVIDIA成為世界第一。 2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU晶元,是一顆晶元包含CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）的組合，第一輪會有共4顆型號的晶元，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬體解碼）。 2011年3月6日迪拜新進技術投資公司（ATIC）以4.25億美元收購了 AMD 擁有的格羅方德半導體股份有限公司餘下的 8.8% 的股份，成為一家獨立的晶元製造商，使ATIC成為唯一持股者。 2011年9月30日，Bulldozer（推土機）產品以全新架構問世，並採用全新插槽AM3+。該架構其實自2003年就已經有研發計劃，唯因為經費不足，擱置到2011年發布。 2012年，Plidiver（打樁機）架構自改良推土機架構而生。 2013年，AMD再次更換產品標識。 2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主機「Xbox One」採用APU作為該主機的單晶元解決方案。 2013年6月, Richland APU正式推出。 2014年1月，Kaveri APU正式推出。 1995 年，AMD 和NexGen兩家公司的高層主管首次會面，探討了一個共同的夢想：創建一種能夠在市場中再次引入競爭的微處理器系列。這些會談促使AMD 在1996 年收購了NexGen 公司，並成功地推出了AMD-K6 處理器。AMD-K6 處理器不僅實現了這些起點很高的目標，而且可以充當一座橋梁，幫助 AMD 推出它的下一代AMD 速龍處理器系列。這標志著該公司的真正成功。
AMD 速龍處理器在1999年的成功推出標志著AMD 終於實現了自己的目標：設計和生產一款業界領先、自行開發、兼容Microsoft Windows的處理器。AMD 首次推出了一款能夠採用針對AMD 處理器進行了專門優化的晶元組和主板、業界領先的處理器。AMD 速龍處理器將繼續為該公司和整個行業創造很多新的記錄，其中包括第一款達到歷史性的 1 GHz（1000MHz）主頻的處理器，這使得它成為了行業發展歷史上最著名的處理器產品之一。AMD 速龍處理器和基於 AMD 速龍處理器的系統已經獲得了全球很多獨立刊物和組織頒發的 100 多項著名大獎。
在推出這款創新的產品系列的同時，該公司還具備了足夠的生產能力，可以滿足市場對於其產品的不斷增長的需求。1995 年，位於得克薩斯州奧斯丁的Fab 25 順利建成。在Fab 25建成之前，AMD已經為在德國德累斯頓建設它的下一個大型生產基地做好了充分的准備。與Motorola的戰略性合作讓AMD 可以開發出基於銅互連、面向未來的處理器技術，從而讓AMD 成為了第一個能夠利用銅互連技術開發兼容Microsoft Windows的處理器的公司。這種共同開發的處理技術將能夠幫助AMD 在Fab 30 穩定地生產大批的AMD 速龍處理器。
為了尋找新的競爭手段，AMD 提出了影響范圍的概念。對於改革AMD 而言，這些范圍指的是兼容IBM計算機的微處理器、網路和通信晶元、可編程邏輯設備和高性能內存。此外，該公司的持久生命力還來自於它在亞微米處理技術開發方面取得的成功。這種技術將可以滿足該公司在下一個世紀的生產需求。
在 AMD 創立25 周年時，AMD 已經動用了它所擁有的所有優勢來實現這些目標。AMD 在晶元和顯卡市場中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows 兼容市場。該公司在這方面已經成功地克服了法律障礙，可以生產自行開發的、被廣泛採用的Am386 和Am486 微處理器。AMD 已經成為快閃記憶體、EPROM、網路、電信和可編程邏輯晶元的重要供應商，而且正在致力於建立另外一個專門生產亞微米設備的大批量生產基地。在過去三年中，該公司獲得了創紀錄的銷售額和運營收入。
盡管 AMD 的形象與25 年前相比已經有了很大的不同，但是它仍然像過去一樣，是一個頑強、堅決的競爭對手，並可以通過它的員工的不懈努力，戰勝任何挑戰。
通過提供針對雙運行快閃記憶體設備的行業標准，AMD 繼續保持著它在快閃記憶體技術領域的領先地位。快閃記憶體已經成為推動當時的技術繁榮的眾多技術的重要組件。手提電話和互聯網加大了市場對於快閃記憶體的需求，而且它的應用正在變得日益普遍。AMD 范圍廣泛的快閃記憶體設備產品線當時已經能夠滿足手提電話、汽車導航系統、互聯網設備、有線電視機頂盒、有線電纜數據機和很多其他應用的內存要求。
通過多種可以為客戶提供顯著競爭優勢的快閃記憶體和微處理器產品，能穩定生產大量產品、業界領先的全球性生產基地，以及面向未來、富有競爭力的產品和製造計劃，AMD 得以在成功地渡過一個繁榮時期之後，順利地進入新世紀。
歷史回顧：
1995 ——富士－AMD 半導體有限公司（FASL）的聯合生產基地開始動工。
1995 ——Fab 25 建成。
1996 ——AMD 收購NexGen。
1996 ——AMD 在德累斯頓動工修建Fab 30 。
1997 ——AMD 推出AMD-K6 處理器。
1998 ——AMD 在微處理器論壇上發布AMD 速龍處理器（以前的代號為K7）。
1998 ——AMD 和Motorola 宣布就開發銅互連技術的開發建立長期的夥伴關系。
1999 ——AMD 慶祝創立30 周年。
1999 ——AMD 推出AMD 速龍處理器，它是業界第一款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。
2000 ——AMD 宣布Hector Ruiz 被任命為公司總裁兼CEO。
2000 ——AMD 日本分公司慶祝成立25 周年。
2000 ——AMD 在第一季度的銷售額首次超過了10 億美元，打破了公司的銷售記錄。
2000 ——AMD 的Dresden Fab 30 開始首次供貨。
2001 ——AMD 推出AMD 速龍XP處理器。
2001 ——AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD 速龍MP 雙處理器。
2002 ——AMD 和UMC 宣布建立全面的夥伴關系，共同擁有和管理一個位於新加坡的300 mm晶圓製造中心，並合作開發先進的處理技術設備。
2002 ——AMD 收購Alchemy Semiconctor，建立個人連接解決方案業務部門。
2002 ——Hector Ruiz接替Jerry Sanders，擔任AMD 的首席執行官。
2002 ——AMD 推出第一款基於MirrorBit(TM) 架構的快閃記憶體設備。
2003 ——AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龍)處理器。
2003 ——AMD 推出面向台式電腦和筆記簿電腦的 AMD 速龍(TM)64處理器。
2003 ——AMD 推出AMD 速龍(TM)64FX處理器. 使基於AMD 速龍(TM)64FX處理器的系統能提供影院級計算性能。 2006 年7 月24 日AMD 正式宣布54 億美元並購ATI，新公司將以AMD 的名義運作。
AMD 2006 年10 月25 日宣布完成對加拿大ATI 公司價值約54 億美元的並購案，ATI 也從即日起啟用全新設計的官方網站。
根據雙方交易條款，AMD 以42 億美元現金和5700 萬股AMD 普通股收購截止2006 年7 月21 日發行的ATI 公司全部的普通股，通過此次並購，AMD 在處理器領域的領先技術將與ATI 公司在圖形處理、晶元組和消費電子領域的優勢完美結合，AMD 將於2007年推出以客戶為導向的技術平台，滿足客戶開發差異化解決方案的需求。
AMD 同時將繼續開發業界最好的處理器產品，讓客戶可以根據自身需求選擇最佳的技術組合；從2008 年起，AMD 將超越現有的技術布局，改造處理器技術，推出整合處理器和繪圖處理器的晶元平台。
2008 年10 月8 日，全球第二大電腦晶元商AMD 閃電宣布分拆其製造業務，與阿布扎比一家簡稱ATIC 的高科技投資公司合資成立名為Foundry 的新製造公司，引起全球IT界的轟動。根據協議，AMD 將把德國德累斯頓的兩家生產工廠以及相關的資產及知識產權全盤轉入合資公司。AMD 將擁有合資公司44.4%股份，ATIC則持有其餘股份。AMD從此徹底轉型為一家晶元設計公司。AMD 位於蘇州的封裝廠並不在剝離之列。隨著全球半導體產業一波整合並購浪潮洶涌而至，傳統「製造加 設計」的模式是否在走向終結？
（*2013年2月21日，由於AMD經營不善，被迫被NVIDIA收購AMD的顯卡業務系謠言。） 1985 年8 月20 日，ATI公司成立。何國源與另外兩名香港移民Benny Lau和Lee Lau共同創立了ATI公司(Array Technology Instry) 。
1986 年ATI 獲得了自己的第一筆訂單，每周被預訂了7000 塊晶元，那一年年底，ATI 賺了1,000 萬美元。
80 年代末90 年代初的時候，ATI 營業額幾乎達到1 億美元，躋身加拿大50大高科技公司的名單。
1991 年ATI 公司推出了自己的第一塊圖形加速卡—— Mach8。這塊圖形加速卡有板載和獨立兩種版本，能夠獨立於CPU 之外顯示圖形。
1992 年ATI 推出了Mach32A，也就是 Mach8 的改進型。
1993 年，在年營業額突破2.3 億加元後，ATI 在多倫多證交所上市，之後由於股災，ATI 一度面臨生死存亡的局面。在Mach64 誕生後，由其帶來的成功，ATI 所有的麻煩都迎刃而解。ATI 開始成立了自己的3D部門，這為後來的ATI 奠定了基礎。
1994 年，首塊能夠對影像提供加速功能的顯卡Mach64 誕生。這塊顯卡是計算機圖形發展歷史上的一塊里程碑。Mach64 所使用的Graphics Xpression 和Graphics Pro Turbo 技術能夠支持YUV 到RGB的色彩空間轉換，使得PC獲得了MPEG 的視頻加速能力。
1995 年誕生Mach64-VT 版本。其完全將CPU 解壓的負擔承擔了起來，由於VT版本的Mach64提供了對視頻中的X軸和Y軸的過濾得能力，所以對解析度為320x240 的視頻圖像重新調整大小至1024x768 時也不會出現因為放大所產生的任何馬賽克。
1996 年1 月，ATI 推出3D Rage 系列。開始提供對MPEG-2的解碼支持。通過後來引入Rage 系列顯示晶元的 iDCT 等先進技術更大大降低了CPU 在播放MPEG-2 視頻時的負擔。
1997 年4 月發布3D Rage Pro。四千五百萬像素填充率，VQ的材質壓縮功能，每秒能夠生成一百二十萬的三角形，8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速顯存，這些數字給了當時3D圖形晶元的王者Voodoo以很大壓力。
1997 年，在2D 時代非常強大的Tseng Labs 公司被ATI 收購，40 名經驗豐富的顯卡工程師加入了ATI 的開發團隊。
1998 年2 月Rage Pro 更名為Rage Pro Turbo ，驅動也作了相應更新後，性能提升了將近40% 。
1998 年，Rage 128 GL 發布。Rage 128 GL 是首款支持Quake 3 中的OpenGL 擴展集的硬體。
1999 年4 月ATI 發布了Rage 系列的最後產品Rage 128 Pro 。各項異性過濾，優化的多邊形設置引擎，以及更高的時鍾頻率，使得Rage 128 Pro 成了1999 年QuakeCon 比賽的官方指定顯卡，更高端的RAGE Fury Pro 是加入了Rage Theater 提高了顯卡的視頻性能。
1999年，ATI採用AFR技術將兩塊Rage 128 Pro晶元管理起來，共同參與3D運算，這就是擁有兩顆顯示晶元的顯卡RAGE Fury MAXX，曙光女神。RAGE Fury MAXX成為單卡雙芯的始祖，並且也對今後的雙卡或多卡並聯技術產生了一定的影響。
1999 年，ATI 在Nasdaq上市，開始以美元計算自己的價值。
2000 年4 月，ATI 的第6 代圖形晶元Radeon256 誕生。其提供了對DDR-RAM的支持，節省帶寬的HyperZ 技術，完整地T&L 硬體支持，Dot3，環境貼圖和凹凸貼圖，採用2 管線，單管道 3 個材質貼圖單元（TMU）的獨特硬體架構。由於架構過於特殊，第三個貼圖單元直到Radeon256 退市的時候也沒有任何程序支持它。Radeon256 的渲染管線非常強大，甚至可以進行可編程的著色計算。
2001 年，ATI 推出了新一代的晶元R200 。
2001 年，宣布自己將採用類似NVIDIA的晶元生產運作模式，開放旗下晶元的顯示卡生產授權，讓第三方廠商可以生產基於ATI 圖形晶元的顯示卡產品，以加強自己圖形晶元的銷售以及縮短圖形晶元新品的研發周期。
2002 年2 月，ATI 從R200 向R300 轉變的過程中收購了ArtX公司，並將其設計的「Flipper」賣給了任天堂作為其游戲機「GameCube」的顯示晶元。
2002 年8 月，ATI顯卡晶元史上最具有傳奇色彩的R300 核心問世。
2003 年2 月，ATI 推出超頻版R300，命名為 R350 與R360，在市場上仍然獲得了成功。
2004 年5 月，ATI 的R420（即R400）發布。
2005 年10 月，ATI 發布R520 。與R420 一樣只有16 條渲染管線，在採用極線程分派處理器後，R520 能夠最多同時處理512 個線程，先進的線程管理機制使得每條渲染管線的效率大為提升；8 個引入SM3.0 的頂點著色單元，動態流控指令得到了支持，採用R2VB 的方式繞過了SM3.0 對VTF 的規定；採用了256 位的環形匯流排盡管增加了內存的延時，卻靈活了數據的調度；支持FP32 及HDR+AA；而先進的Avivo 技術使得ATI 產品的視頻質量更上了一個新的台階。ATI 認為未來游戲將會對Shader 的要求更高，所以像素著色單元與TMU 的比值應該更大。於是R580 採用了48個3D+1D 像素著色單元，卻使用了與R520 相同的16TMU 。這種奇特的3：1 架構被證明在如極品飛車10和上古卷軸4等PS 資源吃緊的新游戲中能夠獲得比傳統的1：1 架構更為優秀的表現。先進的軟陰影過濾技術Fetch4 則讓R580 對陰影的處理更有效率。
2006 年7 月24 日，AMD 正式宣布以總值54 億美元的現金與股票並購ATI。10 月25 日，AMD 宣布，對ATI 的並購已經完成，ATI 作為一個獨立的品牌已經成為了歷史。AMD 公司也成為PC 發展史上第一家可以同時提供CPU，GPU 以及晶元組的公司，這在PC 發展史上具有里程碑意義。
2007 年，AMD ( ATI )公司發布了R600 核心。繼承了ATI 重視視頻播放能力的傳統，R600 系列的所有產品都具有內置的5.1 聲道的音頻晶元，將音頻與視頻信號通過HDMI 介面輸送出去，R600 與G80 一樣，都屬於完整支持DX10 的硬體設計。64 個US 共320SP，浮點運算能力達到了 475GFLOPS，大大超過了G80 345GFLOPS 的水平。512 位回環匯流排為晶元提供了更大的顯示帶寬。採用了新的UVD 視頻方案，支持對VC-1 與AVC/H.264 的硬體解碼。對Vista的HDMI 音視頻輸出完整支持，通過DVI ——HDMI 的轉介面能夠同時輸出5.1 環繞立體聲的音頻和HDTV 的視頻信號。
2008 年8 月，AMD公司發布R700 核心。SIMD 陣列擴充為10 組，是原來的RV670 的2.5 倍，流處理器數量也由320 個增加到800 個。而且每組SIMD 還綁定了專屬的緩存及紋理單元，寄存器的容量也有所增加，紋理單元相應增加到10 組，總數達到40 個。此外，RV770 的全屏抗鋸齒能力大幅增強。RV770 還是保持4 組後處理單元，也就是通常所說的16 個ROPs（光柵單元），但 AMD 重新設計了光柵單元的內部結構，改善了之前較弱的AA 反鋸齒性能。R00/670 每組後處理單元內部包括了8 個Z模板采樣，而RV770 則提高到16 個，因此它的多重采樣（MSAA）速度幾乎可以達到以前的2倍。當然，RV770 的反鋸齒演算法最終還是要由Shader 來處理，而RV770 的800 個流處理器正好可以派上用場，最終抗鋸齒性能有不小的提升。RV770 可以依靠800 的流處理器的處理能力輕松突破1TFlop 的浮點運算能力。成為第一款成功達到1TFlop 的GPU核心，這是顯卡史上具有里程碑意義的突破。並且內建第二代UVD 視頻解碼引擎。相對於第一代UVD 技術而言，主要在以下有所改進：
1、更好地支持超高碼率的視頻編碼與播放；
2、支持2160P 及更高解析度視頻編碼；
3、支持多流解碼，即可同時解碼多部高清影片，比NVIDIA 在GTX280 上實現的雙流解碼更強大；
4、繼續內置高清音頻模塊並可以通過HDMI 介面輸出7.1 聲道的AC3 和DTS 編碼音頻流。
在製程方面，AMD公司在業界率先採用55 nm 製造工藝的GPU 核心，使晶圓成本得以降低，以控製成本，同時，55 nm 製程的熱功耗設計比此前的顯卡更出色，可以有效的降低發熱量和提高超頻能力。最後要說的是，RV770 支持DirectX 10.1 。DX10.1改善了Shader 資源存取功能，在進行多樣本反鋸齒時間少了性能損失。它還能夠提高新游戲的陰影過濾效率，進一步提高光影效果。此外DirectX 10.1還支持32 位浮點過濾，能夠提高渲染精度，改善HDR 畫質。
2010年6月AMD在computex 2010台北電腦展上首次展示了其基於CPU+GPU Fusion融合理念的APU加速處理器。
2011年1月，AMD正式發布世界上首款加速處理器（APU）。這是唯一一款為嵌入式系統推出的APU。基於AMD Fusion技術，AMD嵌入式G系列APU在一顆晶元上融合了基於「Bobcat」核心的全新低功耗x86 CPU，支持DirectX® 11的領先GPU及其並行處理引擎，帶來完整的、全功能的嵌入式平台。6月，AMD更趁勢推出面向主流消費類計算的下一代高性能AMD Fusion A系列加速處理器（APU）。AMD A系列APU具有出色的高清圖像顯示功能、超算級的性能和超過10個半小時的電池續航時間，可為消費類筆記本和台式機用戶帶來真正身臨其境的計算體驗。
2011年6月面向主流市場的Llano APU正式發布。2012年5月，AMD發布Trinity系列晶元。AMD宣稱，搭載Trinity的電腦比英特爾晶元電腦便宜，但運行速度相當。Trinity運行速度比Llano快25%，圖形核心的運算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU，分別為至尊四核 richland、經典四核kabini和至尊移動四核temashi，分別成為桌面版APU和移動版APU的最新領軍產品。AMD預計將於2014年推出Kaveri系列APU。
2011年10月，發布FX系列CPU，為台式機PC用戶帶來了全面無限制的個性化定製體驗。AMD推出的這款台式機處理器是世界上首款8核台式機處理器。

㈡ 為什麼amd比起英特爾與英偉達市值差這么多

AMD是農企，推土機，打樁機，這種系列名也就這群人才想的出來。

㈢ AMD 公司持續虧損、市值不斷蒸發、產品競爭力不強，那為什麼公司還沒倒閉

對於生活中人們常常討論的有關於ADM公司倒閉的現象，是十分常見的。大部分人都知道該公司持續虧損，市值不斷蒸發,產品競爭力也沒有那麼大，那為什麼這個公司至今仍沒有倒閉呢？問題就在於此。

首先，AMD公司主要經營的是現如今十分普及的電腦處理器，產品屬於高科技產品，而且是生活中必不可少的東西，市場需求量較大，而且產品的利潤較高，雖然目前該公司的發展遇到了瓶頸，但是由於其主營產品的本身的性質，公司的未來發展潛力還是十分巨大的。

總的來說，公司引進技術和人才，後方資金也有所保證，基本條件具備，而且發展前景良好，情況不斷好轉，競爭力雖然大，但是有這些作保障，公司短時間內是不會倒閉的。

㈣ 為什麼amd的市值那麼低.

嘛…各種各樣的原因

㈤ 如何看待傳言AMD以300億美元收購賽靈思呢

AMD在全球的知名度有目共睹，作為電腦硬體領域的領頭羊，其實力是非常強大的，這也是它收購其他公司的底氣所在。對於AMD而言，面對行業內諸多實力強大的對手，它必然要尋求更進一步的發展動力，才能夠從激烈的競爭中脫穎而出。AMD要想在現有基礎上有所突破，必然需要彌補自身的明顯劣勢。而AMD自身的發展迅速，實力傑出，使其具備收購賽靈思的資本。但是AMD能否收購成功，最終還是取決於對手的態度。AMD收購賽靈思這件事，我的觀點如下。

AMD與賽靈思這兩家公司各具特色，在發展上的側重點不盡相同，因此兩者實際上具備非常高的兼容性。一家硬體開發的大型企業和一家軟體領域的行業翹楚，如果能夠合二為一，其威力絕對遠遠勝過兩家單打獨斗。況且其他公司在產品上不斷推陳出新，AMD和賽靈思都面臨巨大壓力，在這種情況下摒棄前嫌通力合作，是未來進一步發展的必然選擇。

你覺得AMD收購賽靈思的價格合理嗎？

㈥ amd市值不到40億，為什麼英特爾不收購amd

收購 AMD 產品定價權可就不在英特爾自己手上 如果收購AMD英特爾又給自己產品定價位去哪個國家 賣產品 哪個國家都可以以反壟斷法開罰單 至於開多少就不知道了

㈦ 如果美國同意中國收購amd我們有可能把amd收購過來嗎

不可能，全球獨門生意怎麼可能與別國分享，除非美帝超級有求於帝國，不然別想。

㈧ 誰能介紹一下AMD公司的歷史嗎與及今天的AMD情況

AMD，這個成立於1969年、總部位於美國加利福尼亞州桑尼維爾的處理器廠商，經過多年不懈地與英特爾的抗爭，終於小有成就了—憑藉此前的AthlonXP及目前K8處理器，AMD這個品牌旗下的處理器產品已經成為了不少消費者心中的「最愛」。

然而你對他目前的處理器產品線又了解多少呢？今天，我們在這里就對各系列的產品進行詳細介紹，希望可以對大家有所幫助。

任何一家企業，如果沒有自己的核心技術，那麼要想在競爭激烈的市場中處於為敗之地幾乎是不可能的。AMD當然深諳此理，其產品正是不斷技術創新中來獲取我們的「心」……

● HyperTransport匯流排

HyperTransport是AMD為K8平台專門設計的高速串列匯流排。它的發展歷史可回溯到1999年，原名為「LDT匯流排」(Lightning Data Transport，閃電數據傳輸)。2001年7月，這項技術正式推出，AMD同時將它更名為HyperTransport。隨後，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等許多企業均決定採用這項新型匯流排技術，而AMD也藉此組建HyperTransport開放聯盟，從而將HyperTransport推向產業界。
在基礎原理上，HyperTransport與目前的PCI Express非常相似，都是採用點對點的單雙工傳輸線路，引入抗干擾能力強的LVDS信號技術，命令信號、地址信號和數據信號共享一個數據路徑，支持DDR雙沿觸發技術等等，但兩者在用途上截然不同—PCI Express作為計算機的系統匯流排，而HyperTransport則被設計為兩枚晶元間的連接，連接對象可以是處理器與處理器、處理器與晶元組、晶元組的南北橋、路由器控制晶元等等，屬於計算機系統的內部匯流排范疇。

第一代HyperTransport的工作頻率在200MHz—800MHz范圍，並允許以100MHz為幅度作步進調節。因採用DDR技術，HyperTransport的實際數據激發頻率為400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的傳輸帶寬。不過，HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五種通道模式，在400MHz下，雙向4bit模式的匯流排帶寬為0.8GB/sec，雙向8bit模式的匯流排帶寬為1.6GB/sec；800MHz下，雙向8bit模式的匯流排帶寬為3.2GB/sec，雙向16bit模式的匯流排帶寬為6.4GB/sec，雙向32bit模式的匯流排帶寬為12.8GB/sec，遠遠高於當時任何一種匯流排技術。

2004年2月，HyperTransport技術聯盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式發布了HyperTransport 2.0規格，由於採用了Dual-data技術，使頻率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，雙向16bit模式的匯流排帶寬提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架構前端匯流排在6.4GB/sec。

目前AMD的S939 Athlon64處理器都已經支持1Ghz Hyper-Transport匯流排，而最新的K8晶元組也對雙工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持，令處理器與北橋晶元的傳輸率達到8GB/s。

第2頁：AMD CPU的獨門秘術 - 64位技術

● AMD 64技術

AMD公司於2003年4月22日推出了第一款AMD64 處理器—即用於伺服器和工作站的AMD Opteron處理器。於2003年9月23日推出AMD速龍64處理器—這是用於基於Windows的台式電腦和移動PC機的第豢詈臀ㄒ灰豢?4位處理器。

AMD64技術採用類似於從80286升級在80386的平滑升級方式：一方面可以增加定址位寬，另一方面又具備向下兼容，這樣可以在讓64bit處理器運行在32bit應用環境下,而且64位計算技術可使操作系統和軟體處理更多數據並訪問極大量的內存。

在AMD64架構中，AMD在x86架構基礎上將通用寄存器和SIMD寄存器的數量增加了1倍：其中新增了8個通用寄存器以及8個SIMD寄存器作為原有x86處理器寄存器的擴充。這些通用寄存器都工作在64位模式下，經過64位編碼的程序就可以使用到它們，在32位環境下並不完全使用到這些寄存器，同時AMD也將原有的EAX等寄存器擴展至64位的RAX，這樣可以增強通用寄存器對位元組的操作能力。

與此同時，為了同時支持32位和64位代碼及寄存器，x86-64架構允許處理器工作在以下兩種模式：Long Mode長模式和Legacy Mode傳統模式，Long模式又分為兩種子模式：64位模式和Compatibility Mode兼容模式。目前支持AMD 64的操作系統包括Linux、FreeBSD還有Windows XP 64Bit Edition。

Intel在經過一番變革之後，也推出了類似的x86-64擴展指令集EM64T，從技術架構上有抄襲AMD64之疑！
第3頁：AMD CPU的獨門秘術 - Cool『n』Quiet技術

● Cool『n』Quiet技術

Athlon64系列的另一個關鍵特性是AMD特有的Cool『n』Quiet技術，這是一種智能溫控技術，可以在CPU沒有滿負荷運行的時候降低處理器頻率以及散熱風扇的速度，以此來降低系統的功耗和風扇的噪音。

類似於移動版Athlon 64所採用的PowerNow!技術，它可自動調節處理器的工作頻率，並搭配測溫器件，自動調速散熱器達到降溫靜音效果。可以這樣認為，Athlon 64的CnQ技術幾乎可以與Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技術和Transmeta Crusoe中的LongRun技術相媲美。目前除了32位閃龍外，目前S754、S939的Athlon64、64位閃龍處理器都支持此功能。

當然Intel也在基於Prescott核心的處理器中入引入了Thermal Control Circuit溫控技術，效果相對於Cool『n』Quiet技術要更勝一籌。不同於Cool『n』Quiet，Thermal Control Circuit熱量控制電路擁有兩套熱敏二極體。

其中一套熱敏二極體偵測CPU的溫度值並傳輸給主板上的硬體監控系統，這套裝置象傳統的內部溫控技術一樣通過關閉系統來保護CPU，不過只是在緊急情況才會自動關閉。第二套熱敏二極放置在CPU內核溫度最高的部位，幾乎觸及ALU單元，也做為熱量控制電路的一個組成部分，溫控效果更具動態性。
第4頁：AMD CPU的獨門秘術 - 整合內存控制器

● 整合內存控制器

在K8的處理器架構中，將原本內建於北橋晶元的內存控制器部份，轉移到處理器身上，這樣一來內存的規格便建立在使用的處理器上，而不是決定在晶元組身上了！

我們都知道，P4平台是目前唯一支持雙通道DDR2內存架構的桌面平台，擁有的內存帶寬已經比此前的雙通道DDR要高許多，而Athlon 64平台目前能停留在雙通道DDR400的水準。

但由於Athlon 64平台的內存控制器在CPU內部，內存延遲要遠低於、運作效率要遠優於P4平台，而且由於內存控制器將與CPU速度相同，因此內存帶寬是隨著內核頻率提升同步提升的，這使得Athlon 64內存架構是按需配置的。

換句話說玩家在選購K8處理器時，除了運作頻率的考慮外，也得考慮該處理器是支持何種的內存架構。這樣的好處是可以縮短內存傳輸的時間來增些許的效能，缺點是一旦想更換處理器可能連同主機板也要一並換掉。

第5頁：AMD CPU的獨門秘術 - CPU硬體防毒技術

● CPU硬體防毒技術

K8處理器還有一項絕技—NX bit防毒技術。相信很多用戶還對沖擊波病毒心有餘悸，其實，像沖擊波這種蠕蟲病毒就都是靠緩沖區溢出問題興風作浪的，而通過NX bit就可以有效地解決這個問題。

NX bit可以通過在轉換物理地址和邏輯地址的頁面編譯台中添加NX位來實現NX。在CPU進行讀指令操作時，將從實際地址讀出數據，隨後將使用頁面編譯台由邏輯地址轉換為物理地址。如果這個時候NX位生效，會引發數據錯誤。一般情況下，緩沖區溢出攻擊會使內存中的緩沖區溢出，修改數據在堆棧中的返回地址。

一旦改寫了返回地址，則堆棧中的數據在被CPU讀入時就可能運行保存在任意位置的命令。通常由於溢出的數據中包括程序，因此可能會運行非法程序。因此，操作系統在確保堆棧及緩沖區的數據時，只需將該區域的NX位設置為開啟(ON)的狀態即可防止運行堆棧及緩沖區內的程序，其原理就是通過把程序代碼與數據完全分開來防止病毒的執行。

英特爾也在它的「J」系列處理器中加入了類似功能，但其與AMD硬體防毒技術的實現原理是一樣的。

第6頁：AMD CPU的獨門秘術 - 3DNow!、SSE、SSE2一樣不少！

● 3DNow!、SSE、SSE2一樣不少！

3DNOW！是AMD推出的指令集，主要中通過單指令多數據(SIMD)技術來提高CPU的浮點運算性能；它們都支持在一個時鍾周期內同時對多個浮點數據進行處理；都有支持如像MPEG解碼之類專用運算的多媒體指令。與Intel公司的MMX技術側重於整數運算有所不同，3DNow!指令集主要針對三維建模、坐標變換 和效果渲染等三維應用場合，在軟體的配合下，可以大幅度提高3D處理性能。

不過，由於受到Intel在商業上以及Pentium 3/4成功的影響，軟體在支持SSE、SSE2、SSE3上比起3DNow!更為普遍。因此，雖然Intel是自己的冤家，AMD仍繼續推出了增強版Enhanced 3DNow!，引入了SSE、SSE2、SSE3指令集的支持。其中目前基於Venice核心上的新Athlon 64處理器也是目前支持最多SIMD指令集的處理器，包3DNow!，SSE2和SSE3一樣不少。從技術上來看，SSE3對於SEE2的改進非常有限，我們不應該期望SSE3指令集能為新Athlon 64帶來大幅度的性能提升，而且性能提升也需要有軟體支持為前提。
第12頁：AMD全系列桌面處理器點評 - Athlon64 X2

● Athlon64 X2

Athlon 64 X2是AMD的桌面雙核心處理器，競爭對手是英特爾的Pentium D處理器。從架構上來看，Athlon 64 X2除了多個「芯」外與目前的Athlon 64並沒有任何區別。Athlon 64 X2的大多數技術特徵、功能與目前市售的Socket939 Athlon 64處理器是一樣的，而且這些雙核心處理器仍將使用1GHz HyperTransport匯流排與晶元組連接及支持雙通道DDR內存技術。

目前Athlon 64 X2共有Toledo、於Manchester兩個核心版本：其中Toledo核心就相當於是兩個San Diego核心的Athlon 64處理器的集成，而Manchester自然就相當於兩個Venice核心了，兩者主要區別是L2緩存容量之一。AMD Athlon64 x2雙核心處理器共推出五個型號，分別是3800+、4200+、4400+、4600+與4800+，這五款處理器除了在頻率上有2.0Ghz與2.4Ghz的差異外，L2高速緩存也有1MB+1MB與2MB+2MB的差異。

AMD Athlon64 x2雙核心處理器由AMD德國Feb 30晶圓廠生產，晶體管數目為154—233.2 million(視L2緩存容量而定)，採用90納米SOI製程設計，除了具備x86-64Bit架構外，並具備了3D NOW! Pro、SEE、SEE2、SEE3指令集，並整合防毒與Cool」Qulet節電技術。

結語：

可以說，AMD目前的產品劃分做的很好，從Socket 754的Sempron、Athlon 64，Socket 939的Athlon 64、Athlon 64 FX，再到雙核心Athlon 64 X2，幾乎每一個價格範圍都有產品，這一方面說明了AMD市場運作的漸漸成熟，我們也期望AMD未來一路走好……
參考資料：http://www.pcpop.com/doc/0/118/118504.shtml

㈨ 高通公司和AMD哪個公司市值比較大

AMD 一月十號市值 18.7億美元 高通一月十號市值1103.9億美元