富士通集團股票

Ⅰ 南通富士通怎麼樣啊

南通富士通微電子公司面臨破產！已經裁員30%，股票已經跌幅超過28.91%，產品次品達到4.51%，製作工藝比較差的離譜，基本上全部是手動和半自動，全自動的設備少的可憐，很多廠家都不願意和南通富士通微電子股份有限公司合作，基本海外客戶就已經失去合作的關系，現在南通富士通是掛的：日本富士通『羊頭』，賣的南通華達微電子有限公司『狗肉』。看來他們只能用文字忽悠那些小企業，我有幾個朋友就是南通富士通客戶，比如：155客戶：現在基本上已經開始斷絕和南通富士通合作！252客戶：對南通富士通產量投入減少67%。前一段時間我朋友在IBM部門，他們不會和南通富士通合作開發產品。因為，機器工藝設備根本就達不到國際水平。我在這里就不一一舉例子說明了！我希望南通富士通一些工藝和設備要好好的改進！我在這里說明下，日本富士通公司只佔南通富士通微電子股份11.2% ，日本富士通開始對他們公司的產品出現較大的問題開始減少控股權利，已經導致日本富士通在國際半導體行業名譽影響！基本上大部分股份全部是由南通華達微電子投資！且機器設備都是2004年前日本淘汰下來設備給華達和南通富士通！說白了，日本富士通就是投資設備和部分工藝！我可以這樣說南通富士通根本就沒有所謂開發能力，基本上技術都是花錢買的！在加上金融風暴，是給南通富士通致命的打擊！

Ⅱ 南京富士通電子信息科技股份有限公司怎麼樣

簡介：南京富士通電子信息科技股份有限公司於1994-05-11在南京市工商行政管理局登記成立。法定代表人楊懷珍，公司經營范圍包括計算機、計算機外圍設備（列印機、掃描儀、自助終端、稅控收款機、電子信息類產品）等。
法定代表人：楊懷珍
成立時間：1994-05-11
注冊資本：7639.43萬人民幣
工商注冊號：320100400004156
企業類型：股份有限公司(中外合資、未上市)
公司地址：南京經濟技術開發區仙新中路1號

Ⅲ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

Ⅳ 工業半導體股票有哪些

半導體龍頭概念股介紹
通富微電
公司主要從事集成電路 的封裝測試業務，在中高端封裝技術方面佔有領先優勢，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只，在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。同時公司注重開發國內市場。
通富微電子股份有限公司成立於1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156）。公司總股本97263萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股31.25%）、第二大股東富士通（中國）有限公司（占股21.38%），由中方控股並負責經營管理。2017年1月，公司發行股份購買資產並募集配套資金項目獲得證監會審核通過，在相關發行工作實施完畢後，國家集成電路產業投資基金股份有限公司將成為公司第三大股東。公司總資產120多億元。
長電科技
長電科技成立於1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十餘年發展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。
公司是中國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。公司擁有目前體積最小可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業中技術優勢十分突出。
華微電子
華微電子。即吉林華微電子股份有限公司是集功率半導體器件設計研發、晶元加工、封裝測試及產品營銷為一體的高新技術企業。經科技部、中科院等國家機構論證，被列為國家級企業技術中心、國家博士後科研工作站、國家創新型企業。
公司是我國最大的功率半導體專業生產企業，產品應用於家電 、綠色照明 、計算機和通訊、汽車電子四大領域，產品性能達到國際先進水平，有些產品的性能甚至超過了國際水平。
康強電子
公司成立於1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專業從事各類半導體封裝材料的開發、生產、銷售的國家級高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和生產框架所需的專用設備等產品。
主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，屬於科技創新 型企業，國內最大的塑封引線框架生產基地，年產量達160億只，已成為我國專業生產半導體集成電路引線框架、鍵合金絲的龍頭企業。
華天科技
天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213，111.29萬股，注冊資本213，111.29萬元。
公司主要從事集成電路的封裝與測試業務，近年來產品結構不斷優化，原來以中低端封裝形式為主的收入結構得到改善，中端產品在收入中的佔比不斷提升，綜合毛利率有所提高。公司開發生產LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封裝形式產品，以適應電子產品多功能、小型化、便攜性的發展趨勢要求，緊抓集成電路封裝業面臨產業升級帶來的發展機遇，高端封裝產業化項目逐步實施將提升公司發展後勁。
大恆科技
大恆科技是大恆新紀元科技股份有限公司的簡稱，成立於1998年12月，是中關村科技園區海淀園的高新技術企業，以光機電一體化產業及電子信息產業為公司主業。
大恆圖像的兩個主要產品工業在線視覺檢測設備和智能交通 用攝像頭有望持續高成長 。中科大洋為數字電視 編播系統行業龍頭。中科大洋依託中科院 ，技術優勢明顯。市場佔有率超過50%左右。
有研新材
有研新材料股份有限公司（以下簡稱「有研新材」），原名有研半導體材料股份有限公司，是由北京有色金屬研究總院獨家發起，以募集方式設立的股份有限公司，於1999年3月成立並在上海證券交易所掛牌上市。有研新材注冊資本83877.8332萬元，注冊地址北京市海淀區北三環中路43號。
公司是我國最大的具有國際水平的半導體材料 研究、開發、生產基地，已形成具有自主知識產權的技術及產品品牌，在國內外市場具有較高的知名度和影響力。目前公司的8英寸、12英寸拋光片產品市場拓展仍在推進中，大直徑單晶產品供應上已具備深加工能力，此外2009年公司節能燈用雙磨片產品供應量快速增加，區熔產品生產供應有一定進展，這兩項產品都有望成為公司新的利潤增長點。
士蘭微
公司是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類 數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光碟伺服為基礎的晶元和系統。
上海貝嶺
上海貝嶺股份有限公司前身是上海貝嶺微電子製造有限公司，1988年由上海市儀表局、上海貝爾公司合資設立，是國內集成電路行業的第一家中外合資企業。1998年8月改制上市後，公司更名為上海貝嶺股份有限公司，是國內集成電路行業的第一家上市公司
公司是我國集成電路行業的龍頭，公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，技術實力雄厚，公司參股華虹NEC後更加突出了在集成電路方面的實力，有利於提升企業的核心競爭力。華大半導體在2015年5月成為該公司的控股股東，並表示公司將作為中國電子集成電路的統一運營平台，加快推進產業整合，實現資源的集中和業務的系統發展。
七星電子
公司是半導體設備龍頭企業，長期受益政策扶持和國內市場需求。在國內市場需求和政府大力扶持的有利條件下，集成電路和平板顯示產業重心正在向大陸轉移，為設備類企業提供良好的發展機遇。開發的先進設備打破國外廠商的長期壟斷，有望逐步替代國外設備，成為國內市場的重要供應商。

Ⅳ 股票中星微是什麼意思

中星微電子致力於開發先進的數字多媒體技術，並成功地將「星光系列」晶元產品推向了國內外市場，應用於電腦、寬頻、移動通訊、信息家電等高速成長的技術領域。其產品已被三星、飛利浦、惠普、富士通、聯想等國際知名企業大批量採用。為了開拓巨大的多媒體通信市場，中星微電子已與中國電信、中國網通、中國移動、中國聯通、微軟等結成策略聯盟，並承擔了國家發改委、信息產業部、科技部、商務部等多項重大項目。在國家信息產業部的支持下，正積極參與研究制定中國移動及寬頻多媒體VXP應用標准。
中星微總部在北京，在矽谷、上海、深圳和香港設有分部。目前國內的大多數電腦攝相頭的晶元由中星微製造。1999年，在國家信息產業部的直接領導下，在財政部、發改委、科技部、商務部、北京市人民政府和中關村管委會等有關部門的大力支持下，由多位來自矽谷的博士企業家在北京中關村科技園區創建了中星微電子有限公司，啟動並承擔了國家戰略項目——「星光中國芯工程」，致力於數字多媒體晶元的開發、設計和產業化。中星微電子已經成功地將「星光中國芯」系列晶元產品推向了國內外市場，應用於個人電腦、寬頻、移動通訊、信息家電等高速成長的多媒體應用領域，產品銷售已經覆蓋了歐、美、日、韓等16個國家和地區，客戶囊括了索尼、三星、惠普、飛利浦、富士通、羅技、聯想、波導、中興等大批國內外知名企業。中星微電子長期以來積極參與並主動促成國內外產業鏈上下游的合作，先後與中國電信、中國網通、中國移動、中國聯通、微軟等公司結成策略聯盟，並承擔了國家發改委、信息產業部、科技部、商務部等多項重大項目。中星微電子堅持自主創新，先後突破七大核心技術，申請了千餘項國際和國內專利，徹底結束了中國的「無芯時代」，並榮膺2004年度國家科技進步一等獎。
2005年11月15日，中星微電子在美國納斯達克證券市場成功上市，成為第一家在納斯達克上市的具有自主知識產權的中國晶元設計企業。

Ⅵ 世界三大證券交易所是哪三個

世界三大證券交易所是：紐約證券交易所，倫敦證券交易所，東京證券交易所。

一、紐約證券交易所

股票市場真正的王者。紐約證券交易所的所在地——紐約華爾街——被譽為國際貿易的麥加（譯註：Mecca，位於沙烏地阿拉伯，伊斯蘭教的第一聖地，比喻眾人都嚮往的地方）。紐約證券交易所又被稱作「大行情牌「（Big Board），它的起源可以追溯到1792年。如今紐約證券交易所是世界上最大的證交所，在2013年5月市場價值高達166130億美金，2013年平均每日的交易額超過1690億美金。由於規模宏達，紐約證券交易所總是恐怖威脅的對象。和納斯達克不同，它既提供電子股票交易也提供人工股票交易。

(6)富士通集團股票擴展閱讀

在二百多年的發展過程中，紐約證券交易所為美國經濟的發展、社會化大生產的順利進行、現代市場經濟體制的構建起到了舉足輕重的作用。

一、對美國國內公司上市要求

公司最近一年的稅前盈利不少於250萬美元；

社會公眾擁有該公司的股票不少於l10萬股；

公司至少有2000名投資者，每個投資者擁有100股以上的股票；

普通股的發行額按市場價格例算不少於4000 萬美元；

公司的有形資產凈值不少於4000萬美元。

二、對非美國公司上市要求

作為世界性的證券交易場所，紐約證交所也接受外國公司掛牌上市，上市條件較美國國內公司更為嚴格，主要包括：

1、最低公眾持股數量和業務記錄公司最少要有2000名股東（每名股東擁有100股以上）；或2200名股東（上市前6個月月平均交易量為10萬股）；或500名股東（上市前12個月月平均交易量為100萬股）；至少有110萬股的股數在市面上為投資者所擁有（公眾股110萬股）。

2、最低市值公眾股市場價值為4000萬美金；有形資產凈值為4000萬美金。

3、盈利要求上市前兩年，每年稅前收益為200萬美金，最近一年稅前收益為250萬美金；或三年必須全部盈利，稅前收益總計為650萬美金，最近一年最低稅前收益為450萬美金；或上市前一個會計年度市值總額不低於5億美金且收入達到2億美金的公司：三年調整後凈收益合計2500萬美金（每年報告中必須是正數）。

4、上市企業類型主要面向成熟企業。

5、採用會計准則美國一般公認會計原則。

6、公司注冊和業務地點無具體規定。

7、公司經營業務信息披露規定要遵守交易所的年報、季報和中期報告制度。

8、其他因素對公司的管理和操作有多項要求；詳細說明公司所屬行業的相對穩定性，公司在該行業中的地位，公司產品的市場情況。

參考資料來源：網路—紐約證券交易所

參考資料來源：網路—倫敦證券交易所

參考資料來源：網路—東京證券交易所

Ⅶ 南京富士通電子信息科技股份有限公司南昌技術服務中心怎麼樣

南京富士通電子信息科技股份有限公司南昌技術服務中心是2008-09-24注冊成立的內資分公司，注冊地址位於江西省南昌市青山湖區洪都中大道158號江西鴻雁小微企業創業園K棟38、39、40、41號。

南京富士通電子信息科技股份有限公司南昌技術服務中心的統一社會信用代碼/注冊號是91360100677998933R，企業法人李勇，目前企業處於開業狀態。

南京富士通電子信息科技股份有限公司南昌技術服務中心的經營范圍是：軟體和信息技術服務（計算機軟體開發、信息系統集成服務、信息系統咨詢服務、集成電路設計）；計算機、伺服器、掃描儀、自助終端、電子產品的批發；計算機和配套產品的維修；銷售自產產品及提供相關的技術支持和售後服務（依法須經批準的項目經相關部門批准後方可開展經營活動）。

通過愛企查查看南京富士通電子信息科技股份有限公司南昌技術服務中心更多信息和資訊。

Ⅷ 電腦晶元生產開發股票

電腦晶元生產開發股票有：
一、歐比特：專注工業領域的集成電路製造商，公司主要從事高可靠嵌入式SoC晶元類產品的研發、生產和銷售以及系統集成類產品的研發、生產和銷售。公司為基於SPARC架構SoC晶元的行業技術引導者和標准倡導者，是我國首家成功研製出基於SPARC架構的SoC晶元的企業，推出的SPARC架構的基礎晶元S698，其技術達到國際先進水平。
二、有研硅股：8英寸硅單晶拋光片是當前世界集成電路產業的主流產品之一，有研硅股的技術儲備雄厚，目前掌握大直徑硅單晶生長、矽片加工、晶體微缺陷控制等關鍵工程化技術，申請專利100餘項，先後研製成功我國第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅單晶、6英寸區熔硅單晶。
三、中國軟體：公司與集成電路促進中心(CSIP)宣布，該中心將攜手Linux操作系統開發商Canonical開發屬於中國的操作系統參考構架，公司屬於應用軟體行業，主營應用軟體和軟體外包業務。
四、士蘭微：一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光碟伺服為基礎的晶元和系統。
五、上海貝嶺：我國集成電路行業的龍頭，公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，技術實力雄厚，公司參股華虹NEC後更加突出了在集成電路方面的實力，有利於提升企業的核心競爭力。
六、華天科技：屬於集成電路封裝、測試行業，公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試，集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居於內資專業封裝企業的第三位。
七、通富微電：通富微電是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業。公司專業從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。
八、長電科技：以長電科技為主導，與中科院微電子研究所、清華大學等5家聯合申報的「高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室」已獲批准。公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供晶元測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，是國家重點高新技術企業和中國電子百強企業。公司在傳統IC封裝規模化生產的基礎上，致力於高端封裝技術的研究與開發。
九、同方國芯：同方國芯全資子公司北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司均被認定為2011-2012年度國家規劃布局內重點集成電路設計企業。公司是中國石英晶體元器件行業第一家上市公司，專業從事研發、生產、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學器件，公司立足自主研發、自主創新，產品技術擁有自主知識產權。

Ⅸ 偉創力公司的股票代號是多少

偉創力公司在美國納斯達克上市，股票代碼FLEX。
截止2015年9月4日，收盤價為 10.29美元。
簡介：

偉創力(英語:Flextronics International Ltd)， 1981年在新加坡成立工廠，成為美國第一家走出國門在海外設廠的製造商，此舉拉開了偉創力全球布局的帷幕。
偉創力是全球著名的電子專業製造服務供應商(Electronic Manufacturing Service，EMS)，總部設在新加坡，公司企業遍布四大洲29個國家，業務包括手機電路板設計、通信工程、汽車配件製造和物流等。屬下的工廠分布在全球5個洲30個國家，約有200,000名員工。集團主要客戶有:微軟、戴爾、諾基亞、摩托羅拉、西門子、阿爾卡特、思科系統、聯想、惠普、愛立信、富士通等，全球著名的運動品牌耐克(nike)也已正式成為偉創力客戶，委託偉創力製造部分運動產品零部件。為全球領先通訊、電腦、網路、醫療及消費電子產品提供全方位服務。2003年集團首席執行官麥克爾·麥克先生被全球性權威專業雜志《電子商務》選為"年度首席執行官"。2012年財富世界500強排行榜排名第372位。

Ⅹ 日系股票板塊有哪些

1.東睦股份【600114】：日本睦特殊金屬工業株式會社持有公司33.34%股份，為第一大股東。
2.黃河旋風【600172】：日本聯合材料公司持有公司2346萬股為第二大股東。
3.廈門鎢業【600549】：日本聯合材料株式會社持有公司6413萬股為第三大股東。日本三菱商事株式會社持有422萬股。
4.合肥三洋【600983】：三洋電機(中國)有限公司持有4905萬股，三洋電機株式會社持有9544萬股為第二大股東，三洋商貿發展株式會社1274萬股。
5.嘉麟傑【002486】：株式會社日阪製作所持有1820萬股，為第三大股東。
6.大冷股份【000530】：三洋SANYO ELECTRIC CO LTD 持有公司3500萬股，為第二大股東。

7.三花股份【002050】：東方貿易株式會社持有公司298萬股。 8.江蘇三友【002044】：日本三輪株式會社1879萬股為第二大股東，株式會社飛馬日本持有494萬股。
9.廣汽長豐【600991】：三菱自動車工業株式會社持有7599萬股為第三大股東。

10.景興紙業【002067】：日本紙張紙漿商事株式會持有722股為第三大股東。
11.通富微電【002156】：富士通（中國）有限公司持有9999萬股為第二大股東。