神工股份股票目標價

『壹』 神工股份在刻蝕用半導體級單晶硅材料領域的發展目標是什麼

公司將繼續依託自身的技術優勢及豐富的半導體市場經驗，增加技術研發投入，提高生產管理效率，並緊密圍繞「半導體材料國產化」的國家戰略，成為中國乃至世界半導體硅材料領域的領先者。

『貳』 神工股份的主營業務是什麼

我可以給你整理下，神工股份業務淵源始於2013年，經過多年的不斷發展，逐步確立以半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售為核心業務。

『叄』 神工股份的研發實力如何

神工股份擁有專業的研發團隊，核心技術人員具有多年的超大直徑硅晶體、輕摻低點缺陷矽片、矽片精密加工的一線研發和生產經驗。基於材料行業的特點，研發團隊從公司創立開始即和生產團隊緊密配合，取得了如下業內領先的成果：
1、在無磁場輔助條件下，以 28 英寸小熱場高良率成長出 16 英寸以上（晶向指數 100）的超大直徑單晶體；
2、實現量產 70-80ohm/cm 超窄電阻率、高面內均勻性的 18 英寸單晶體；
3、為滿足國際知名半導體廠商產品需求，公司率先實現 19 英寸（晶向指數
100）單晶體量產，為進一步量產 22 英寸以上超大直徑單晶體奠定了堅實基礎；
4、為滿足國際知名半導體廠商產品需求，公司成功研發業內首批 17 英寸（晶向指數 111）硅單晶體；
5、成功研發在無磁場輔助下晶元用的 8 英寸晶體的低缺陷成長技術，為下一階段研發及量產晶元用 12 英寸低缺陷晶體打下良好基礎。

『肆』 神工股份是如何加強公司技術儲備的

依託無磁場大直徑單晶硅製造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等多項業內領先的核心技術，神工股份在不斷提升現有技術優勢的基礎上進行技術開發和突破，進一步加強了的技術儲備。

『伍』 神工股份的核心產品是什麼

神工股份的產品和服務范圍廣闊，但最為核心的還是大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用於加工製成半導體級單晶硅部件，是晶圓製造刻蝕環節所必需的核心耗材。

『陸』 神工股份是如何實現可持續發展的

一方面，神工股份加強技術研發，改善工藝，擴充產能，滿足不斷擴張的市場需求；另一方面，公司藉助研發中心開展超大直徑晶體的研發、半導體級低缺陷單晶硅材料的研發等項目，逐步建立半導體級單晶硅材料的全產業鏈布局，全面增強公司的競爭力，以此實現可持續發展。

『柒』 神工股份能漲多少

能漲多少，或會不會下跌，誰也無法准確預判，未發生的事，一切皆有可能。

『捌』 神工股份的工作環境怎麼樣，有清楚的嗎

工作環境挺棒的，為了給員工提供安全、舒適的工作環境，神工股份的廠區建有精心設計的園林，並設計建有合理的停車場、員工餐廳、茶水間、更衣間等配套設施。