神工股份股票目标价

『壹』 神工股份在刻蚀用半导体级单晶硅材料领域的发展目标是什么

公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。

『贰』 神工股份的主营业务是什么

我可以给你整理下，神工股份业务渊源始于2013年，经过多年的不断发展，逐步确立以半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售为核心业务。

『叁』 神工股份的研发实力如何

神工股份拥有专业的研发团队，核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体、轻掺低点缺陷硅片、硅片精密加工的一线研发和生产经验。基于材料行业的特点，研发团队从公司创立开始即和生产团队紧密配合，取得了如下业内领先的成果：
1、在无磁场辅助条件下，以 28 英寸小热场高良率成长出 16 英寸以上（晶向指数 100）的超大直径单晶体；
2、实现量产 70-80ohm/cm 超窄电阻率、高面内均匀性的 18 英寸单晶体；
3、为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司率先实现 19 英寸（晶向指数
100）单晶体量产，为进一步量产 22 英寸以上超大直径单晶体奠定了坚实基础；
4、为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司成功研发业内首批 17 英寸（晶向指数 111）硅单晶体；
5、成功研发在无磁场辅助下芯片用的 8 英寸晶体的低缺陷成长技术，为下一阶段研发及量产芯片用 12 英寸低缺陷晶体打下良好基础。

『肆』 神工股份是如何加强公司技术储备的

依托无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的核心技术，神工股份在不断提升现有技术优势的基础上进行技术开发和突破，进一步加强了的技术储备。

『伍』 神工股份的核心产品是什么

神工股份的产品和服务范围广阔，但最为核心的还是大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

『陆』 神工股份是如何实现可持续发展的

一方面，神工股份加强技术研发，改善工艺，扩充产能，满足不断扩张的市场需求；另一方面，公司借助研发中心开展超大直径晶体的研发、半导体级低缺陷单晶硅材料的研发等项目，逐步建立半导体级单晶硅材料的全产业链布局，全面增强公司的竞争力，以此实现可持续发展。

『柒』 神工股份能涨多少

能涨多少，或会不会下跌，谁也无法准确预判，未发生的事，一切皆有可能。

『捌』 神工股份的工作环境怎么样，有清楚的吗

工作环境挺棒的，为了给员工提供安全、舒适的工作环境，神工股份的厂区建有精心设计的园林，并设计建有合理的停车场、员工餐厅、茶水间、更衣间等配套设施。