中国超大规模集成电路股票
⑴ 国产芯片龙头股有哪些
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
⑵ 中国能研制超大规模的集成电路吗
当然可以。简单点说吧,中国宇宙飞船上用的很多超大规模集成电路,都是自主研发的。在别的很多领域上,很多产品也是自主研发的。要对自己的国家有信心噢,我们的国家很强大!
⑶ 集成电路概念股有哪些
集成电路概念股一览
上海贝岭(600171)转型集成电路研发,公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一。
大唐电信(600198)旗下拥有大唐微电子和联芯科技,集成电路收入占比约30%。
同方国芯(002049)公司为集成电路设计专业企业,核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
北京君正(300223)公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。
国民技术(300077)公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。
中颖电子(300327)公司是国内领先的集成电路设计企业,自设立以来一直从事IC产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技术服务。
士兰微(600460)中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。
杨杰科技公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。
通富微电(002156):作为国内三大封测厂商之一,公司一方面通过产品结构与客户结构的调整,实现快速的内生性增长。产品结构方面,盈利水平较高的高引脚业务(FC/BGA/QFN)占比持续提升,带动公司整体毛利率稳步上行;客户结构方面,公司近来着力拓展台、韩市场,逐步导入MTK等大客户,并随大客户共同成长。
⑷ 超大规模集成电路有多大
集成电路的集成度从小规模到大规模、再到超大规模的迅速发展,关键就在于集成电路的布图设计水平的迅速提高,集成电路的布图设计由此而日益复杂而精密。中国的集成电路产业起步于20世纪60年代中期,现在已经初具规模,形成了产品设计、芯片制造、电路封装共同发展的态势。 集成电路的广泛应用,极大地推动了社会经济的发展,促进了信息时代的加速到来,并正在深刻改变着人类的生产生活。现在,集成电路的技术水平和产业规模已经成为衡量一个国家科技发展水平、综合国力强弱和产业结构高级化程度的公认标准之一,集成电路产业也成为关系到国家安全和国民经济发展的战略性产业之一。各发达国家和诸多新兴国家及地区纷纷投入巨额资金,不惜血本地加入这一竞争激烈的领域。 研制开发一种新的集成电路,需要在布图设计方面耗费大量的人力、物力和财力。然而,集成电路布图设计的可复制性决定了先进的布图设计容易被他人复制,侵权人可以轻而易举地以较小的代价进行仿制。内这就严重损害了布图设计研制开发者的利益,从而也影响了集成电路新产品的研制开发。从20世纪70年代起,集成电路盗版问题迅速增长。据集成电路行业的巨头英特尔公司的统计,集成电路的盗版可以节省90%以上的开发成本和一年半左右的开发时间。盗版厂商以低廉的成本复制集成电路的布图设计,极大的挫伤了前期投入昂贵的研发费用的正规开发商的积极性。盗版问题已经成为集成电路产业发展的一个严重障碍。为了维护集成电路研制开发者的智力劳动成果,保障集成电路研制生产的正常开展,世界各国以及相关的国际组织纷纷寻求从知识产权角度加强对集成电路的布图设计的保护。 一、保护模式:渐进与统一 世界各国对于集成电路布图设计的保护通常采用三种模式:专利法保护、版权法保护以及专门立法保护。但在实践中,通过专利制度或者版权制度保护集成电路布图设计都存在一定的不足,通过专门立法加以保护成为目前世界各国包括国际条约的普遍选择。 (一)专利法保护 部分国家将集成电路的布图设计作为一种可专利的技术方案,通过向集成电路的技术设计方案授以专利权的方法来进行保护。 仅从理论上分析,集成电路的布图设计实质上是一种图形设计方案,如果根据该设计生产出的集成电路产品符合专利法所规定的条件,的确可以获得专利权授权。对于被授予专利权的集成电路产品未经专利权人许可,他人不得制造、销售、使用和进口,否则必须承担侵权的法律责任。然而,大部分集成电路布图设计都属于对于已知电路的重新设计,在设计的时候必须遵守工程设计的基本原理、方法和规范,还必须采用相当数量通用性的常规设计;上述这些知识已进入公有领域,所以,集成电路的布图设计往往缺乏专利授权必须的新颖性。此外,集成电路在专利法要求的创造性方面也显得力不从心。集成电路不论其规模有多大,其布图设计的中心思想都是实现电路集成的功能。为实现这一目的,布图设计将电路图中的多个元器件合理地分布在多个叠层中,并使其互连,形成三维配置。因而,同类集成电路产品的布图设计方案不会有太大的变化,研制开发不过是在提高集成度、节约材料、降低能耗方面下功夫,很少具备实质性的差异,因而也很难达到专利法对创造性的要求。何况,布图设计也只是产品的一种中间形态,没有独立的产品功能。换言之,布图设计不同于专利法中能够直接运用的技术方案。此外,集成电路技术更新换代相当快,技术的生命周期非常短,而专利申请与审批的时间却比较长,这也不利于集成电路技术及时获得专利法的保护。 鉴于通过专利制度保护集成电路的布图设计存在难以逾越的障碍,除需对《专利法》进一步完善外,对集成电路布图设计的保护还需其他法律部门共同调整。 (二)版权法保护 也有部分国家将集成电路的布图设计作为一种图形作品,将其纳入版权法中作品的范围,通过版权法给予保护。典型的例子是美国1984年制定的《半导体芯片保护法案》,该法案明确采用类似版权的保护方式对集成电路进行保护,并续接到美国版权法,并将其保护客体称为“掩膜作品”,而不是简单地称为“掩膜”。根据该法案将“掩膜作品”定义为,一套已固着或已编码的相关图象,它们(A)具有或表示半导体芯片产品各层预定出现或不出现金属、绝缘或半导体材料形成的三维空间图形;并且(B)此套图象之间的关系是每个图象在半导体芯片中都有一种形式的平面图形 。可见,在美国集成电路作为一种单独的作品种类已经被纳入了广义版权法的保护范围。 在传统版权法的理念中,版权法的保护对象是文学、艺术和科技作品,其中也包含工程设计、产品设计图纸等图形作品。集成电路布图设计图纸具备了独创性的要求,即受到版权法的保护,这自然是题中应有之意。但是,单纯以版权法保护集成电路,在保护力度上显得很吃力,很难提供充分有效的保护。 从布图设计的作用来看,它与享有版权的作品明显不同。作品的作用主要是供人欣赏,而布图设计及含布图设计的集成电路是一种电子产品,布图设计的作用不是供人欣赏,而是为了执行电子电路的功能。也就是说,一般作品不具有功能性,而布图设计则具有鲜明的功能性。如果不具备电子电路的功能,就不成其为布图设计。因此,从功能性出发,不难发现布图设计与版权法中的图形作品存在本质上的不同。 即使将版权法上的作品扩大解释为包括布图设计在内,也不能有效的保护布图设计。作品保护的方式主要通过制止他人未经权利人许可的复制,而此种方式对布图设计并没有实际的意义。通常,针对集成电路布图设计的侵权并不是将他人的布图设计简单的复制下来,而是将他人的布图设计不法的应用到自己的集成电路中去,这个过程已远非版权法上的“复制”能够概括的。所以,国外关于集成电路的立法以及相应的国际条约中都没有使用“”一词,而是使用了“reproce”。虽然,中国的立法和相关的学术论文中,我们仍然使用“复制”这一词语,但这种“复制”已经不再是版权法意义上的复制了。 况且,版权法只保护作品思想的表达形式,不保护作品思想本身,因此很难通过版权法保护集成电路布图设计中的技术创新和进步。此外,版权的保护期限过长,一般为作者创作完成后的有生之年外加死后50年。而集成电路技术更新换代的时间非常快,给予太长的保护期限容易造成技术的垄断,影响集成电路技术的借鉴与推广,限制了先进的技术在全社会范围内的共享。因此,单纯的采用版权法来保护集成电路显然也不是一个明智的选择。
⑸ 最有潜力集成电路股票有哪些
1 300046 台基股份 18.99 0.74% 电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造 -- 33次
2 002371 北方华创 47.99 -1.15% 公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位,约占23.78%的市场份额 电子元件 77次
3 300327 中颖电子 29.80 -1.29% 公司是国内领先的集成电路设计企业,自设立以来一直从事IC产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技术服务 OLED,虚拟现实,芯片国产化 189次
4 300053 欧比特 15.10 -1.37% 具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商 北斗导航,人脸识别,芯片国产化 411次
5 300672 国科微 61.39 -1.60% 集成电路研发、设计及服务 次新股 40次
6 300373 扬杰科技 27.40 -1.62% 公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售 -- 75次
7 600171 上海贝岭 15.51 -1.96% 转型集成电路研发,公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一 芯片国产化,中国电子集团 231次
8 600360 华微电子 8.05 -2.19% 公司主要生产功率半导体器件及IC,占分立器件54%市场份额;特种工艺的芯片级功率半导体龙头企业 芯片国产化 301次
9 002156 通富微电 12.83 -2.28% 公司专业从事集成电路封装、测试业务。募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准 电子元件,特斯拉,芯片国产化 345次
10 600460 士兰微 15.39 -2.78% 中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势 LED照明,OLED,芯片国产化 621次
11 600584 长电科技 22.41 -2.94% 公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业 苹果,芯片国产化,智能穿戴 286次
12 002185 华天科技 7.40 -3.27% 主营集成电路封装。年封装能力居于内资专业封装企业第三位 电子元件,高送转,芯片国产化,证金汇金 228次
13 300077 国民技术 11.12 -3.64% 公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业 5G,恒大,举牌,金融IC卡,网络安全,芯片国产化,移动支付 241次
⑹ 国产芯片三大龙头股是哪三个
国产芯片三大龙头股:
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。
2、江丰电子
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货。
成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了电子材料行业的空白。公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创
北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程
⑺ 大规模集成电路计算机的超大规模集成电路 IT产业风云
1970年,美国IBM公司将采用大规模集成电路的大型计算机370系列投放市场。这一举动使日本计算机界顿时气氛异常紧张。
FS(未来系统)作为370系列的下一代产品,将以划时代的设计思想为指导,采用超大规模
集成电路芯片制作而成。该产品计划于70年代后半期实现商品化。
提起IBM,不愧为当时世界计算机领域的巨人,它占有全球计算机市场份额的70%。日本
国内的计算机厂家决不是IBM的对手。 FS一旦出台,日本厂家必将受到难以承受的打击。为了领先开发出下一代大型计算机用
的超大规模集成电路,1976年3月世界上罕见的官民一体化研发机构——超大规模集成电路
技术研究组合诞生了。该组合由日本通产省和五大半导体计算机企业组成。该项目的开发,需投入3000亿日元的巨资。业界试图得到1500亿的政府资助,但未能如
愿。尽管已故的桥木登美三郎这位自民党信息产业议员联盟会长做了多方努力,仍未能改变
政府的决定,最后政府的实际投资仅有300亿日元。
国家资助如此之少,使来自各企业的研究人员产生了不满情绪。同时,一种背水一战的
悲壮感也油然而生。
富士通公司的福安美一直率地说:"当时,大家都有一种被公司遗弃的感觉,而且并未料
到竟然研制出向IBM挑战的产品。"
研究组合中这些临时拼凑的人马,开始时各行其道,重要事情只与本公司同来的人交谈
,甚至出现了在其它公司研究室和本公司研究室之间设置路障的现象。这种互不沟通、互相
戒备的局面,使当时的开发气氛十分紧张。
研究组合的核心组织——共同研究所所长垂井康夫,对大家进行了积极的引导,他鼓励
大家可贵的忘我工作精神,并指出所有人员只有齐心协力拧成一股绳,才能改变以往孤军作
战、各自为政的开发结构。所长的思想很快为开发人员所接受,从此研究组合的所有成员开
始了历时4年风雨与共的研究生涯。日丸半导体席卷世界市场在研究组合里,与垂井所长共同制订事业方向的是:富士通公司的福安一美,日立制作所的大矢雄一郎和冈久雄等技术委员会成员。当时,日本半导体技术处于64M DRAM 的模型制作阶段。64M DRAM是日本电信电话公司
的武藏野电气通信研究所、日立、NEC和富士通共同开发的产品。为了与IBM并肩前进,必须
开发与256K和1M产品相对应基础的、通用的技术。
技术委员会经过反复论证,决定以线宽1.5微米的微细加工技术作为开发目标。尽管在
实际开发过程中遇到了种种技术障碍,但由于研究人员的齐心协力都得到了圆满的解决。
要实现线宽1.5微米,必须对以往在集成电路和大规模集成电路中采用的以紫外线烧制
线路图的方法进行彻底改变,代之以电子束和X射线。经过4年努力,到1979年超大规模集
成电路的基础技术已趋向成熟。
以超大规模集成电路技术为基础生产的"日丸半导体",以迅雷不及掩耳之势迅速席卷世
界市场。虽然1986年日美间的经济摩擦已经产生,但未能阻挡日本半导体产品进军世界市场的步伐。这一年,日本终于超过美国,登上了大规模集成电路领域世界市场占有率之最的宝
座。
前进的道路并不平坦。正当日本半导体产业犹如日中天之时,PC市场的疾速扩大使需求
结构发生了重大变化。1993年,美国依靠微处理器优势,再一次逆转了世界市场的份额。
日本方面由于一味地追求微细加工技术,招致了设备投资过大、资本回收恶化的后果。也正是
在这一时期,韩国、台湾等发展中国家和地区也开足了马力,进军半导体领域。
被誉为"半导体之神"的东芝现常务顾问川西刚指出,为了确保21世纪世界市场的主导权
必须采取革命性措施提高生产率,解决投入与回收之间存在的问题 20世纪90年代,电脑向“智能”方向发展,制造出与人脑相似的电脑,可以进行思维、学习、记忆、网络通信等工作。 进入21世纪,电脑更是笔记本化、微型化和专业化,每秒运算速度超过100万次,不但操作简易、价格便宜,而且可以代替人们的部分脑力劳动,甚至在某些方面扩展了人的智能。于是,今天的微型电子计算机就被形象地称做电脑了。
⑻ 国产芯片概念股龙头有哪些
一、中科曙光
中科曙光,科技部、信息产业部、中科院大力推动的高新技术企业,专注于服务器领域的研发、生产和应用,公司的曙光系列产品对于推动国内高性能计算机的发展做出了很大贡献。
二、富瀚微
主要做视频监控芯片涉及的,和安防龙头海康威视关系密切,近几年在安防IPC芯片市场发展较快,营业收入和净利润增幅较大,各大券商维持买入评级。
三、长电科技
国内著名的分位器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一。长电科技研发IC高端封装技术,在业内有较强的竞争力和技术领先优势。
五、科大国创
公司是中国电信、中国移动和中国联通运营支撑系统的核心供应商,再此基础上还与三大运营商发展了ICT、物联网等领域的新业务合作。近几年在电力、金融、交通等领域业务突破较大。
(8)中国超大规模集成电路股票扩展阅读
中兴通讯被美国禁止元器件进口再次敲响了警钟,国内半导体产业对外依存度很高,尤其在高端产品领域,几乎没有国产化能力,此次禁运将再次加强国内实现半导体产业自主可控的决心。
芯片承担着运算和存储的功能,是电子设备中最重要的部分,由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片行业集中度高,海外巨头公司长期垄断,国内芯片产业依然薄弱。
西南证券表示,中国芯片市场规模达到千亿美元,占全球芯片市场50%以上,但过分依赖进口也是一大弊端。
⑼ 所谓超大规模集成电路(VLSI)是指一片IC芯片上能容纳多少元件
集成电路集成度规模
一般以每个独立芯片含晶体管数目为计算依据
60年代 小规模 SSI 几个
60-70年代 中规模 MSI 百
70-80年代 大规模 LSI 千~万
1980- 超大规模 VLSI 万~百万以上
2007- 超大规模(不知道较什么好了)VLSI 百亿(吓人啊!是一片SUMSANG的16GB的闪存)
⑽ 大规模集成电路的中国超大规模集成电路发展
“超大规模集成电路设计专项的实施和顺利进展,为我国在2010年由世界第二大集成电路消费国走向集成电路设计大国奠定坚实的基础。”这是在最近的一次会议上国家“十五”863超大规模集成电路设计专项负责人说过的一句话。
对集成电路的作用,行内有四句话形容的非常好,说是:电子信息产品和国防电子装备的核心,是信息产业核心竞争力最重要的体现,是信息技术与产业掌握发展主动权和实现跨越发展的基石,是自主发展信息产业和现代服务业并提高其附加值所必备的技术保证。
“掌握集成电路和软件的关键技术并实现产业化,对我国实现以信息化带动工业化,确保国家信息安全,具有至关重要的作用。”该负责人说。
“集成电路和软件重大专项”是我国“十五”计划期间的十二项重大科技专项之一。科技部在863计划集成电路方面,共设立了超大规模集成电路设计、100nm集成电路制造装备和集成电路配套材料三个专项,而在超大规模集成电路设计方面成果尤为显著。
全面达到预期目标
据该负责人介绍,超大规模集成电路设计专项自实施以来,在三个方面取得了重大进展,分别是在人才建设、微处理器、网络通信等方面。
“我们在7+1个国家集成电路设计产业化基地和9个国家集成电路人才培养基地建设方面取得了显著成效;而在微处理器CPU和DSP设计方面,‘众志’、‘C—Core’、‘龙芯’和‘汉芯’等都实现了由技术突破向重点推广的纵深发展。最后一个是在网络通信、信息安全、信息家电等领域的SoC系统芯片开发和应用方面,“COMIP”、“华夏网芯”和“星光多媒体”等芯片取得开发和应用的重点突破。另外,在MPW、IP核联盟、EDA工具、国际合作四项服务体系的建设也逐步完善。在实施效果中不但体现了立项的指导思想,而且除IP核应用推广联盟工作尚需进一步探索外,专项全面达到了立项的战略目标和预期成果。”该负责人说。
作为知识高度密集产业,人才是发展我国集成电路设计产业的关键,专项大规模培养的人才对解决我国集成电路人才匮乏的瓶颈问题起到了重要作用。而一批具有自主知识产权的核心芯片产品和一批具有核心技术竞争力的集成电路设计企业先后出现,为集成电路的最终产业化打下了坚实的基础。
体现国家意志,集聚一流人才,发挥后发优势,抢抓国际IT产业结构重组的难得机遇,高起点地推进具有战略前瞻意义的超大规模集成电路设计技术及产业的自主创新与跨越。这是专项实施时的初衷,而现在,专项组的科研人员们几近圆满地完成了这一任务。
为信息产业发展提供有力支撑
“‘十五’期间,我国电子信息产业保持高速持续发展,而集成电路设计是具有战略性的关键核心技术。本专项的实施对集成电路技术和产业具有显著的推动作用,集成电路设计产业产值从1999年的5亿元增长到2005年的近150亿元,为支撑我国信息技术和产业的发展发挥着越来越大的作用。”该负责人介绍道。
在专项实施过程中,建设了一大批的产业化基地,这些基地的建设有效地调动了中央和地方的资源对集成电路设计业的推动;营造了集成电路设计业在市场、政策、资金和人才等方面健康发展的氛围;形成了人才、技术和企业的集聚,为我国信息产业的发展提供强有力的支撑。