晶方科技王蔚擁有公司股票

⑴ 蘇州晶方半導體科技股份有限公司怎麼樣

簡介：晶方科技是一家半導體晶元公司，是目前中國大陸第一、全球第二家能大規模提供晶圓級晶元尺寸封裝(WLCSP)量產技術的高科技公司。
法定代表人：王蔚
成立日期：2005-06-10
注冊資本：23419.1955萬元人民幣
所屬地區：江蘇省
統一社會信用代碼：913200007746765307
經營狀態：在業
所屬行業：製造業
公司類型：股份有限公司(中外合資、上市)
英文名：China Wafer Level CSP Co., Ltd.
人員規模：1000-4999人
企業地址：蘇州工業園區汀蘭巷29號
經營范圍：研發、生產、製造、封裝和測試集成電路產品,銷售本公司所生產的產品並提供相關的服務。(依法須經批準的項目,經相關部門批准後方可開展經營活動)

⑵ 蘇州晶方半導體科技股份有限公司怎麼樣

簡介：蘇州晶方半導體科技股份有限公司（原名晶方半導體科技（蘇州）有限公司）成立於2005年6月，2014年2月在上海證券交易所掛牌上市，證券代碼：603005。公司專注於感測器領域的晶圓級晶元尺寸封裝服務，為全球晶圓級晶元尺寸封裝（WLCSP）技術的提供者。經營范圍：研發、生產、製造、封裝和測試集成電路產品，銷售本公司所生產的產品並提供相關服務。主要產品/服務：8英寸晶圓級晶元尺寸封裝12英寸晶圓級晶元尺寸封裝生物身份識別的晶圓級晶元尺寸封裝微機電系統（加速度器）的晶圓級晶元尺寸封裝環境光感應晶元的晶圓級晶元尺寸封裝發光電子器件的晶圓級晶元尺寸封裝DRAM自主封測完整的快速打樣服務
法定代表人：王蔚
成立時間：2005-06-10
注冊資本：23422.1955萬人民幣
工商注冊號：320594400012281
企業類型：股份有限公司(中外合資、上市)
公司地址：蘇州工業園區汀蘭巷29號