華天科技股票股東

㈠ 工業半導體股票有哪些

半導體龍頭概念股介紹
通富微電
公司主要從事集成電路 的封裝測試業務，在中高端封裝技術方面佔有領先優勢，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只，在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。同時公司注重開發國內市場。
通富微電子股份有限公司成立於1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156）。公司總股本97263萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股31.25%）、第二大股東富士通（中國）有限公司（占股21.38%），由中方控股並負責經營管理。2017年1月，公司發行股份購買資產並募集配套資金項目獲得證監會審核通過，在相關發行工作實施完畢後，國家集成電路產業投資基金股份有限公司將成為公司第三大股東。公司總資產120多億元。
長電科技
長電科技成立於1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十餘年發展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。
公司是中國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。公司擁有目前體積最小可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業中技術優勢十分突出。
華微電子
華微電子。即吉林華微電子股份有限公司是集功率半導體器件設計研發、晶元加工、封裝測試及產品營銷為一體的高新技術企業。經科技部、中科院等國家機構論證，被列為國家級企業技術中心、國家博士後科研工作站、國家創新型企業。
公司是我國最大的功率半導體專業生產企業，產品應用於家電 、綠色照明 、計算機和通訊、汽車電子四大領域，產品性能達到國際先進水平，有些產品的性能甚至超過了國際水平。
康強電子
公司成立於1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專業從事各類半導體封裝材料的開發、生產、銷售的國家級高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和生產框架所需的專用設備等產品。
主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，屬於科技創新 型企業，國內最大的塑封引線框架生產基地，年產量達160億只，已成為我國專業生產半導體集成電路引線框架、鍵合金絲的龍頭企業。
華天科技
天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213，111.29萬股，注冊資本213，111.29萬元。
公司主要從事集成電路的封裝與測試業務，近年來產品結構不斷優化，原來以中低端封裝形式為主的收入結構得到改善，中端產品在收入中的佔比不斷提升，綜合毛利率有所提高。公司開發生產LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封裝形式產品，以適應電子產品多功能、小型化、便攜性的發展趨勢要求，緊抓集成電路封裝業面臨產業升級帶來的發展機遇，高端封裝產業化項目逐步實施將提升公司發展後勁。
大恆科技
大恆科技是大恆新紀元科技股份有限公司的簡稱，成立於1998年12月，是中關村科技園區海淀園的高新技術企業，以光機電一體化產業及電子信息產業為公司主業。
大恆圖像的兩個主要產品工業在線視覺檢測設備和智能交通 用攝像頭有望持續高成長 。中科大洋為數字電視 編播系統行業龍頭。中科大洋依託中科院 ，技術優勢明顯。市場佔有率超過50%左右。
有研新材
有研新材料股份有限公司（以下簡稱「有研新材」），原名有研半導體材料股份有限公司，是由北京有色金屬研究總院獨家發起，以募集方式設立的股份有限公司，於1999年3月成立並在上海證券交易所掛牌上市。有研新材注冊資本83877.8332萬元，注冊地址北京市海淀區北三環中路43號。
公司是我國最大的具有國際水平的半導體材料 研究、開發、生產基地，已形成具有自主知識產權的技術及產品品牌，在國內外市場具有較高的知名度和影響力。目前公司的8英寸、12英寸拋光片產品市場拓展仍在推進中，大直徑單晶產品供應上已具備深加工能力，此外2009年公司節能燈用雙磨片產品供應量快速增加，區熔產品生產供應有一定進展，這兩項產品都有望成為公司新的利潤增長點。
士蘭微
公司是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類 數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光碟伺服為基礎的晶元和系統。
上海貝嶺
上海貝嶺股份有限公司前身是上海貝嶺微電子製造有限公司，1988年由上海市儀表局、上海貝爾公司合資設立，是國內集成電路行業的第一家中外合資企業。1998年8月改制上市後，公司更名為上海貝嶺股份有限公司，是國內集成電路行業的第一家上市公司
公司是我國集成電路行業的龍頭，公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，技術實力雄厚，公司參股華虹NEC後更加突出了在集成電路方面的實力，有利於提升企業的核心競爭力。華大半導體在2015年5月成為該公司的控股股東，並表示公司將作為中國電子集成電路的統一運營平台，加快推進產業整合，實現資源的集中和業務的系統發展。
七星電子
公司是半導體設備龍頭企業，長期受益政策扶持和國內市場需求。在國內市場需求和政府大力扶持的有利條件下，集成電路和平板顯示產業重心正在向大陸轉移，為設備類企業提供良好的發展機遇。開發的先進設備打破國外廠商的長期壟斷，有望逐步替代國外設備，成為國內市場的重要供應商。

㈡ 華天科技配股何時才能確認，上市

根據華天科技（002185）2019年7月11日發布的「配股發行結果公告」，「本次配股的獲配股份上市時間將另行公告。」

具體上市時間留意公司公告。

㈢ 華天科技一季報控股股東怎麼減持了1389萬股

黃鑒科技一居住股股東減持可能由於由於股東有流動資金的需要才進行了減持

㈣ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

㈤ 馬雲98億借殼華天科技是真的嗎

實際上華天科技它真正的股東是誰？我想在網上直接就能查出來。

㈥ 普益基金可以買華天科技股票嗎

只能買基金，可以買含有華天科技股票的基金，請採納。

㈦ 行半導體概念股票有哪些

半導體概念股有很多。
中穎電子： 專注於IC晶元設計研發，國內上市公司中唯一的AMOLED驅動設計標的。
長電科技：國內封裝龍頭，直接受益上游製造板塊高增長。與中芯國際合作最緊密，14年就合資成立中芯長點bumping工廠，中芯國際為第一大股東，二者有極強的協同效應。同行業還有通富微電、華天科技.
北方華創：原七星電子，上市公司中半導體設備製造的龍頭企業，並購的北方微電子在刻蝕和薄膜淀積方面競爭優勢顯著。產品包括CVD、清洗劑、立式氧化爐。
濮陽惠成：國內領先的順酐酸酐衍生物供應商，廣泛應用於元器件封裝、絕緣等領域。

㈧ 請問生產感測器的上市公司有哪幾家。

第1名：歌爾聲學

歌爾聲學股份有限公司成立於2001年6月，2008年5月在深圳證券交易所成功上市。主營業務為電聲器件、電子配件和LED封裝及相關產品的研發、生產和銷售，主要為全球頂級廠商提供產品與服務，客戶涵蓋三星、LG、松下、索尼、谷歌、微軟、繽特力、思科等。

第2名：大華股份

浙江大華技術股份有限公司是領先的監控產品供應商和解決方案服務商，2008年5月成功在A股上市。

第3名：航天電子

航天時代電子技術股份有限公司(簡稱航天電子)是中國航天科技集團公司旗下從事航天電子測控、航天電子對抗、航天制導、航天電子元器件專業的高科技上市公司。其子公司長征火箭技術股份有限公司生產磁致伸縮位移感測器。

第4名：華天科技

天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月，2007年11月公司股票在深圳證券交易所成功發行上市。華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS感測器、半導體元器件的封裝測試業務。

第5名：東風科技

東風電子科技股份有限公司，是以汽車零部件研發、製造、銷售為主業的上市公司。控股股東為東風汽車有限公司，占公司總股本的75%。公司創立於1997年6月，由原東風汽車公司儀表公司改制組建東風汽車電子儀表股份有限公司，同年7月3日在上海證券交易所掛牌上市。

第6名：航天機電

上海航天汽車機電股份有限公司(簡稱「航天機電」)成立於1998年5月28日，是上海航天工業總公司、上海舒樂電器總廠(現更名為上海航天有線電廠)、上海新光電訊廠和上海儀表廠(現更名為上海儀表廠有限責任公司)等四家企業依託航天高科技優勢共同發起，以募集設立方式設立的股份(上市)有限公司。

第7名：通鼎互聯

通鼎集團有限公司創建於1999年，佔地2100多畝，總資產118億元，是專業從事通信用光纖光纜、通信電纜、鐵路信號電纜、城市軌道交通電纜、RF電纜、特種光電纜、光器件和機電通信設備等產品的研發、生產、銷售和工程服務，並涉足房地產、金融等多元領域的國家級優秀民營企業集團。

第8名：華工科技

華工科技成立於1999年7月28日，2000年在深圳證券交易所上市，是華中地區第一家由高校產業重組上市的高科技公司，其下屬有華工激光、華工正源、華工高理、華工圖像、海恆化誠等企業。

第9名：科陸電子

深圳市科陸電子科技股份有限公司成立於1996年，於2007年3月在深交所掛牌上市。科陸電子主營電工儀器儀表與電力自動化，生產溫度感測器壓力感測器、液位感測器、位移感測器、流量開關感測器、速度感測器、稱重感測器等。

第10名：士蘭微

杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡稱士蘭微)1997年成立，是專業從事集成電路晶元設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司現在的主要產品是集成電路和半導體產品。

(8)華天科技股票股東擴展閱讀：

感測器相關的現行國家標准

GB/T 14479-1993 感測器圖用圖形符號

GB/T 15478-1995 壓力感測器性能試驗方法

GB/T 15768-1995 電容式濕敏元件與濕度感測器總規范

GB/T 15865-1995 攝像機(PAL/SECAM/NTSC)測量方法第1部分:非廣播單感測器攝像機

GB/T 13823.17-1996 振動與沖擊感測器的校準方法聲靈敏度測試

GB/T 18459-2001 感測器主要靜態性能指標計算方法

GB/T 18806-2002 電阻應變式壓力感測器總規范

GB/T 18858.2-2002 低壓開關設備和控制設備控制器-設備介面(CDI) 第2部分:執行器感測器介面(AS-i)

GB/T 18901.1-2002 光纖感測器第1部分:總規范

GB/T 19801-2005 無損檢測聲發射檢測聲發射感測器的二級校準

GB/T 7665-2005 感測器通用術語

GB/T 7666-2005 感測器命名法及代號

GB/T 11349.1-2006 振動與沖擊機械導納的試驗確定第1部分：基本定義與感測器

GB/T 20521-2006 半導體器件第14-1部分: 半導體感測器-總則和分類

GB/T 14048.15-2006 低壓開關設備和控制設備第5-6部分：控制電路電器和開關元件-接近感測器和開關放大器的DC介面（NAMUR）

GB/T 20522-2006 半導體器件第14-3部分: 半導體感測器-壓力感測器

GB/T 20485.11-2006 振動與沖擊感測器校準方法第11部分：激光干涉法振動絕對校準

GB/T 20339-2006 農業拖拉機和機械固定在拖拉機上的感測器聯接裝置技術規范

GB/T 20485.21-2007 振動與沖擊感測器校準方法第21部分：振動比較法校準

GB/T 20485.13-2007 振動與沖擊感測器校準方法第13部分: 激光干涉法沖擊絕對校準

GB/T 13606-2007 土工試驗儀器岩土工程儀器振弦式感測器通用技術條件

GB/T 21529-2008 塑料薄膜和薄片水蒸氣透過率的測定電解感測器法

GB/T 20485.1-2008 振動與沖擊感測器校準方法第1部分: 基本概念

GB/T 20485.12-2008 振動與沖擊感測器校準方法第12部分：互易法振動絕對校準

GB/T 20485.22-2008 振動與沖擊感測器校準方法第22部分：沖擊比較法校準

GB/T 7551-2008 稱重感測器

GB 4793.2-2008 測量、控制和實驗室用電氣設備的安全要求第2部分：電工測量和試驗用手持和手操電流感測器的特殊要求

GB/T 13823.20-2008 振動與沖擊感測器校準方法加速度計諧振測試通用方法

GB/T 13823.19-2008 振動與沖擊感測器的校準方法地球重力法校準

GB/T 25110.1-2010 工業自動化系統與集成工業應用中的分布式安裝第1部分：感測器和執行器

GB/T 20485.15-2010 振動與沖擊感測器校準方法第15部分：激光干涉法角振動絕對校準

GB/T 26807-2011 硅壓阻式動態壓力感測器

GB/T 20485.31-2011 振動與沖擊感測器的校準方法第31部分：橫向振動靈敏度測試

GB/T 13823.4-1992 振動與沖擊感測器的校準方法磁靈敏度測試

GB/T 13823.5-1992 振動與沖擊感測器的校準方法安裝力矩靈敏度測試

GB/T 13823.6-1992 振動與沖擊感測器的校準方法基座應變靈敏度測試

GB/T 13823.8-1994 振動與沖擊感測器的校準方法橫向振動靈敏度測試

GB/T 13823.9-1994 振動與沖擊感測器的校準方法橫向沖擊靈敏度測試

GB/T 13823.12-1995 振動與沖擊感測器的校準方法安裝在鋼塊上的無阻尼加速度計共振頻率測試

GB/T 13823.14-1995 振動與沖擊感測器的校準方法離心機法一次校準

GB/T 13823.15-1995 振動與沖擊感測器的校準方法瞬變溫度靈敏度測試法

GB/T 13823.16-1995 振動與沖擊感測器的校準方法溫度響應比較測試法

GB/T 13866-1992 振動與沖擊測量描述慣性式感測器特性的規定

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