長電科技股票今天怎樣

『壹』 汽車晶元半導體龍頭股

威孚高科（000581）、長電科技（600584）、兆易創新（603986）。

1、威孚高科（000581）

核心題材：氫能源+晶元概念+新能源汽車

主營業務：經過六十多年的耕耘,已經成為國內汽車(動力工程)核心零部件骨幹企業,現有的汽車零部件核心業務80%的產品均與電控系統配套和實現電控化,在自主品牌中處於領先地位。

汽車晶元半導體是一種車輛的集成電路，屬於半導體元件。如果機動車缺少晶元，車輛就無法行駛，無法在市場上銷售。

『貳』 匯成股份上市前景

一、公司介紹：（總股本834,853,281 股） （一）公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦於顯示驅動晶元領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主 要應用於 LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅動晶元，所封裝測試的晶元 系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終 端產品得以實現畫面顯示的核心部件。公司是中國境內最早具備金凸塊製造能力，及最早導入 12 _晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動晶元先進封測企業之一，具備 8 _及 12 _晶圓全製程 封裝測試能力。2020 年度，公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元 封測領域排名第三，在中國境內排名第一，具有較強的市場競爭力。公司在顯示驅動晶元封裝測試領域深耕多年，憑借先進的封測技術、穩定的 產品良率與優質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠 科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動晶元設計企業，所封 測晶元已主要應用於京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020 年度全球排名 前五顯示驅動晶元設計公司中三家系公司主要客戶，2020 年度中國排名前十顯 示驅動晶元設計公司中九家系公司主要客戶。 （二）公司目前主要所封裝測試的產品應用於顯示驅動領域，以提供全製程封裝測 試為目標，涉及的封裝測試服務按照具體工藝製程包括金凸塊製造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）。 （三）公司的主營業務收入構成情況如下： 二、行業和競爭： （一）集成電路製造產業鏈主要包括晶元設計、晶圓製造、封裝測試三個子行業，封裝測試行業位於產業鏈的中下游，該業務實質上包括了封裝和測試兩個環節，但由於測試環節一般也主要由封裝廠商完成，因而一般統稱為封裝測試業。封裝是將晶元在基板上布局、固定及連接，並用絕緣介質封裝形成電子產品 的過程，目的是保護晶元免受損傷，保證晶元的散熱性能，以及實現電信號的傳 輸。經過封裝的晶元可以在更高的溫度環境下工作，抵禦物理損害與化學腐蝕，帶來更佳的性能表現與耐用度，同時也更便於運輸和安裝。測試則包括進入封裝 前的晶圓測試以及封裝完成後的成品測試，晶圓測試主要檢驗的是每個晶粒的電性，成品測試主要檢驗的是產品電性和功能，目的是在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的晶元篩選出來，是節約成本、驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。封裝測試業是我國集成電路行業中發展最為成熟的細分行業，在世界上擁有 較強競爭力，全球的封裝測試產業正在向中國大陸轉移。根據中國半導體行業協 會統計數據，目前國內的集成電路產業結構中晶元設計、晶圓製造、封裝測試的 銷售規模大約呈 4：3：3 的比例，產業結構的均衡有利於形成集成電路行業的內 循環，隨著上游晶元設計產業的加快發展，也能夠推進處於產業鏈下游的封裝測 試行業的發展。 集成電路產業早期從歐美地區發展，隨著產業的技術進步和資源要素的全球 配置，封裝測試環節的產能已逐漸由歐美地區轉至中國台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞等亞洲新興市場區域，目前全球封裝測試行業已形成了中國台灣、中國 大陸、美國三足鼎立的局面。根據前瞻產業研究院數據，2019 年中國封裝測試 企業在全球市場中的佔有率高達 64.00%，其中中國台灣企業占 43.90%，中國大 陸企業占 20.10%，均高於美國的 14.60%。 受益於產業政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，境內封裝測試市 場跟隨集成電路產業實現了高速發展。根據 Frost & Sullivan 數據，2016 年至 2020 年，中國大陸封測市場的年復合增長率為 12.54%，遠高於全球封測市場 3.89% 的增長速度。從封測業務收入結構上來看，中國大陸封測市場依然主要以傳統封 裝業務為主，但隨著國內領先廠商不斷通過海內外並購及研發投入，中國大陸先 進封裝業務有望快速發展。近些年，高通、華為海思、聯發科、聯詠科技等知名晶元設計公司逐步將封 裝測試訂單轉向中國大陸企業，同時國內晶元設計企業的規模也在逐步擴大，以 及全球晶圓製造龍頭企業也陸續在大陸建廠擴產，在此背景下，國內封裝測試企 業將會步入更為快速的發展階段。同時，未來先進封裝將為集成電路產業創造更 多的價值，隨著智能汽車、5G 手機等的先進封裝需求增加，產能緊張，將會帶 動封測價格提升，國內提前布局先進封裝業務的廠商將會受益。根據 Frost & Sullivan 數據，未來五年中國大陸封測市場預計將保持 7.50%的 年均復合增長率，在 2025 年達到 3,551.90 億元的市場規模，佔全球封測市場比 重約為 75.61%，其中先進封裝將以 29.91%年復合增長率持續高速發展，在 2025 年佔中國大陸封測市場比重將達到 32.00%。 全球顯示驅動晶元的產業格局中，韓國廠商和中國台灣廠商占據主導地位，包括三星、聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技等。近些年，隨著中穎電子、格科微、明微電子等廠商的崛起，中國大陸的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計 的人才資源逐步豐富、晶圓製造業的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一 步提高以及顯示面板行業的持續快速發展，中國大陸的顯示驅動晶元市場份額將持續增加。 受益於全球顯示面板出貨量的增長，顯示驅動晶元市場規模也快速增長。根 據 Frost & Sullivan 統計，全球顯示驅動晶元出貨量從 2016 年的 123.91 億顆增長 至 2020 年的 165.40 億顆，年復合增長率為 7.49%。預計未來將持續增長，到 2025 年出貨量增至 233.20 億顆。LCD 面板出貨量穩步增長，帶動 LCD 驅動晶元出貨量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驅動晶元出貨量為 151.40 億顆，預計未來將繼續穩定在高出貨量水平，到 2025 年增至 208.70 億顆。得益於 OLED 屏幕的高速增長，OLED 驅動晶元出 貨量亦快速增長，預計到 2025 年將增至 24.50 億顆，未來五年復合增長率達 13.24%。 受下游顯示面板市場增長的驅動，疊加國家政策利好及大量資本投入，中國 大陸顯示驅動晶元以高於全球平均速度增長。據統計，2016 年中國大陸顯示驅 動晶元出貨量僅為 23.50 億顆，但 2020 年已增至 52.70 億顆，年復合增長率高達 22.37%。其中，LCD 驅動晶元出貨量從 2016 年的 22.70 億顆增長至 2020 年的 50.00 億顆，年復合增長率為 21.82%；OLED 驅動晶元從 2016 年的 0.80 億顆增 至 2020 年的 2.70 億顆，年復合增長率為 35.54%。預計 2025 年中國大陸顯示驅動晶元出貨量將達到 86.90 億顆，其中 LCD 驅 動晶元產量將增至 79.10 億顆，OLED 驅動晶元產量將增至 7.80 億顆。 全球顯示驅動晶元封測服務的產業格局中，中國台灣廠商占據主導地位，包 括頎邦科技、南茂科技等。近些年，隨著匯成股份等大陸廠商的崛起，中國大陸 的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計的人才資源逐步豐富、晶圓製造業 的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一步提高，預計 2025 年中國大陸的顯示驅動晶元封測服務銷售份額將進一步提升。，據統計，全球顯示驅動晶元封測市場規模於 2020 年達到 36.00 億美元，較 2019 年增長 20.00%。未來從需求端來看，依然將有新增的面板產能釋放，對於顯示驅動晶元的需 求持續走高。從供應端來看，晶圓代工廠雖然一直有新建產能投產，但多數都還 未能實現量產，預計 2023 年晶圓產能才有望達到供需平衡。顯示驅動晶元的產 量不足，將持續推高銷售價格，因此顯示驅動晶元封測市場規模將也隨之上漲，預計在 2025 年達到 56.10 億美元。 未來隨著國內晶元設計廠商的發展以及晶圓產能緊缺短期內難以改變的局 面，中國顯示驅動晶元封測行業的需求將快速增長。預計中國整體顯示驅動封測 市場規模將從 2021 年的 184.30 億元增長至 2025 年的 280.80 億元，年均復合增 長率約為 11.10%，2025 年中國顯示驅動封測市場佔全球市場比重將提升至 77.01%。 （二）全球顯示驅動晶元封測行業集中度較高，頭部效應明顯，除部分專門提供對 內顯示驅動封測服務的廠商集中在韓國外，行業龍頭企業均集中在中國台灣及大陸地區。中國台灣在經過行業整合後，中小型封測廠紛紛被大廠並購，目前僅剩 頎邦科技、南茂科技兩家全球領先的顯示驅動晶元封測廠商。中國大陸起步相對 較晚，且由於缺乏成熟的晶元設計廠商，市場需求不足，因此中國大陸地區的封 測企業規模相對中國台灣地區的封測企業規模較小。隨著中國大陸近年來對晶元 設計企業的不斷扶持和企業技術的不斷成熟，急劇上升的顯示驅動晶元封測需求 將會推動現有顯示驅動晶元封測廠商的持續擴產，並吸引更多領先的封測廠商進 入行業。根據 Frost & Sullivan 數據統計，2020 年全球顯示驅動晶元封測行業中，獨 立對外提供服務且市場份額佔比較高的企業包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電。其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司；頎中科技原為頎邦科技境內子公司，後被境內其他股東收購；通富微電為中國 A 股上市公司。隨著技術的創新發展，集成電路封裝測試行業日益精細化，衍生出眾多細分 領域，公司目前聚焦於顯示驅動晶元封測領域。在整個集成電路封測行業，主要 公司有日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、利揚晶元 與氣派科技等，其中，長電科技、通富微電、華天科技產品線橫跨封測行業多個 細分領域，晶方科技專注於 CMOS 圖像感測器的封裝和測試，利揚晶元專注於 集成電路測試領域，氣派科技系華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業 之一。在細分行業顯示驅動晶元封測領域，主要的公司有頎邦科技、南茂科技、匯成股份及頎中科技等，其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司。 三、特別風險： 1.本次公開發行前，實際控制人鄭瑞俊、楊會夫婦合計共同控制發行人 38.78% 的表決權，本次公開發行後控制比例將進一步下降。公司所處行業為資金密集型 行業，固定資產投入規模較大，公司實際控制人鄭瑞俊為支持公司發展、為員工 持股平台支付增資款以吸引優秀人才和維持團隊穩定，以及受讓股東持有的部分 股權，資金需求較大，存在以個人名義對外借款的情形。截至本招股意向書簽署 日，公司實際控制人鄭瑞俊存在多項未到期的大額負債，借款本金超過 3 億元，負債到期時間為 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自發行人完成首次公開發行股票並上市之日起三年後或大額負債到期後，如 實際控制人不能按期償還借款，則屆時實際控制人持有的公司股份可能被債權人 要求凍結、處置，存在對公司實際控制人穩定性造成不利影響的風險。 2.截至 2021 年末，公司經審計的累計未彌補虧損為-22,400.72 萬元，累計未彌補虧損的情形尚未消除，主要系所處集成電路封裝測試行業屬於資金密集型及技 術密集型行業，要形成規模化生產，需要進行大規模的固定資產投資及研發投入。在首次公開發行股票並在科創板上市後，若公司短期內無法彌補累計虧損，將導 致缺乏向股東現金分紅的能力。 四、募投項目： 五、財務情況： 1.報告期內： 2.2022 年 1-6 月，公司營業收入預計為 44,935.58～48,226.58 萬元，相較 2021 年同期增長 25.25%～34.43%；凈利潤預計為 8,095.95～10,034.23 萬元，相較 2021 年同期增長37.64%～70.60%；扣非後歸母凈利潤預計為6,058.14～7,576.42萬元，相較 2021 年同期增長 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司營業收入、凈利潤及扣除非經常性損益後凈利潤較上年 同期大幅提升。一方面，合肥生產基地不斷導入優質客戶以及高端產品，營收規 模快速增長；另一方面，合肥生產基地持續擴充產能，憑借先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，客戶訂單保持增長使得產能充分釋放。 六、無風個人的估值和申購建議總結： 匯成股份主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。2020年度公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元封測領域排名第三，在中國境內排名第一，細分行業巨頭冠軍，作為消費電子上游封裝企業，受益於21年疫情紅利，下游電視、PC銷量大增，同時公司成功扭虧，未來增速肯定放緩，短炒關注，長線受壓，開盤給予發行人公司140億市值，建議保持關注，建議積極申購 作者：無風說次新股 鏈接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 來源：雪球 著作權歸作者所有。商業轉載請聯系作者獲得授權，非商業轉載請註明出處。 風險提示：本文所提到的觀點僅代表個人的意見，所涉及標的不作推薦，據此買賣，風險自負。

『叄』 到目前為止，股市中的半導體設備龍頭股票都有哪些

我們都知道，現代社會是電子儀器的時代，作為電子儀器的支撐者，半導體材料在現代社會中起著很大的作用。如今國家大力倡導發展我國的尖端產業，半導體作為尖端產品中不可或缺的一項，越來越突顯出它的重要。所以發展高水平高質量的半導體設備是我國目前所要面臨的一項重要挑戰，堅持高標准嚴要求，在這些龍頭們的帶動下，我國必將進入一個新的現代化局面。

『肆』 低價晶元股有哪些

晶元股票有紫光國微、匯頂科技、揚傑科技、兆易創新、北京君正、長電科技、中科曙光、綜藝股份、大唐電信、同方股份、ST滬科、張江高科、上海貝嶺、士蘭微、方大A、華微電子、兆易創新、江豐電子、紫光國芯、高德紅外等。 拓展資料 股票（stock）是股份公司所有權的一部分，也是發行的所有權憑證，是股份公司為籌集資金而發行給各個股東作為持股憑證並藉以取得股息和紅利的一種有價證券。 股票是資本市場的長期信用工具，可以轉讓，買賣，股東憑借它可以分享公司的利潤，但也要承擔公司運作錯誤所帶來的風險。每股股票都代表股東對企業擁有一個基本單位的所有權。每家上市公司都會發行股票。 同一類別的每一份股票所代表的公司所有權是相等的。每個股東所擁有的公司所有權份額的大小，取決於其持有的股票數量占公司總股本的比重。 股票是股份公司資本的構成部分，可以轉讓、買賣，是資本市場的主要長期信用工具，但不能要求公司返還其出資。 大多數股票的交易時間是： 交易時間4小時，分兩個時段，為：周一至周五上午9:30至11:30和下午13:00至15:00。 上午9:15開始，投資人就可以下單，委託價格限於前一個營業日收盤價的加減百分之十，即在當日的漲跌停板之間。 9:25前委託的單子，在上午9:25時撮合，得出的價格便是所謂「開盤價」。9:25到9:30之間委託的單子,在9:30才開始處理。 如果你委託的價格無法在當個交易日成交的話，隔一個交易日則必須重新掛單。 休息日：周六、周日和上證所公告的休市日不交易。（一般為五一國際勞動節、十一國慶節、春節、元旦、清明節、端午節、中秋節等國家法定節假日） 股票買進和賣出都要收傭金（手續費），買進和賣出的傭金由各證券商自定（最高為成交金額的千分之三，最低沒有限制，越低越好），一般為：成交金額的0.05%，傭金不足5元按5元收。 賣出股票時收印花稅：成交金額的千分之一（以前為3‰，2008年印花稅下調，單邊收取千分之一）。 2015年8月1日起，深市、滬市股票的買進和賣出都要照成交金額0.02‰收取過戶費。 以上費用，小於1分錢的部分，按四捨五入收取。 還有一個很少時間發生的費用：批量利息歸本。相當於股民把錢交給了券商，券商在一定時間內，返回給股民一定的活期利息。

『伍』 半導體股票有哪些

1、紫光國芯

紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱「紫光國微」，SZ002049）是紫光集團有限公司旗下核心企業，是國內最大的集成電路設計上市公司之一。

公司以智慧晶元為核心，聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務，是領先的晶元產品和解決方案提供商，產品廣泛應用於金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。

『陸』 封測龍頭股票有哪些

1.長電科技(600584):半導體封測龍頭股。截至本報告期末，公司已獲得專利3，504項，其中發明專利2，743項(美國獲得專利1，758項)，覆蓋中高端封裝測試領域。

2.方靜科技(603005):半導體封裝測試龍頭股。成立於蘇州，是一家致力於開發創新新技術，為客戶提供可靠、小型化、高性能、高性價比的半導體封裝量產服務商。

3.通富微電子(002156):半導體封裝測試龍頭股。公司具備MEMS感測器產品的封測能力，在這方面有一定的技術儲備。其他半導體封測概念股包括:廣利科技、格爾軟體、太極實業、厲安德裝備、華天科技、賽騰股份等。南方財富網提供的數據僅供參考，不構成投資建議。據此，操作需自擔風險。股市有風險，投資需謹慎。

『柒』 晶元股票龍頭前十名代碼

1.海思，股票代碼是885843。

2.清華紫光，股票代碼是000938。

3.豪威科技，股票代碼是002595

4.中星微電子公司，股票代碼000063。

5.中電華大，股票代碼00085。

6.長電科技，股票代碼600584。

7.SMIC，股票代碼是688981

8.中央半導體公司，股票代碼是002129。

9.納斯達，股票代碼是002180。

『捌』 江蘇長電科技股份有限公司招聘信息,江蘇長電科技股份有限公司怎麼樣

數據來源：以下信息來自企業徵信機構，更多詳細企業風險數據，公司官網，公司簡介，可在釘釘企典 上進行查詢，更多公司招聘信息詳詢公司官網。

• 公司簡介：

江蘇長電科技股份有限公司成立於1998-11-06,注冊資本160287.455500萬人民幣元,法定代表人是王新潮,公司地址是江陰市澄江鎮長山路78號,統一社會信用代碼與稅號是91320200142248781B,行業是科學研究、技術服務和地質勘查業,登記機關是無錫市工商行政管理局,經營業務范圍是研製、開發、生產、銷售半導體、電子原件、專用電子電氣裝置，銷售本企業自產機電產品及成套設備，自營和代理各類商品及技術的進出口業務，開展本企業進料加工和「三來一補」業務；道路普通貨物運輸。（依法須經批準的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動）,江蘇長電科技股份有限公司工商注冊號是320000000048373

• 分支機構：

江蘇長電科技股份有限公司東莞分公司,注冊號是4419001510194,統一社會信用代碼是91320200142248781B

江蘇長電科技股份有限公司廣州分公司,注冊號是4401011203522,統一社會信用代碼是91320200142248781B

江蘇長電科技股份有限公司上海分公司,注冊號是310141000175648,統一社會信用代碼是91320200142248781B

江蘇長電科技股份有限公司深圳分公司,注冊號是440301104095629,統一社會信用代碼是91320200142248781B

江蘇長電科技股份有限公司霞客分公司,注冊號是320281000027516,統一社會信用代碼是91320200142248781B

江蘇長電科技股份有限公司廈門分公司,注冊號是350200180010281,統一社會信用代碼是91320200142248781B

江蘇長電科技股份有限公司職工技術協會,注冊號是320281000021306,統一社會信用代碼是91320200142248781B

江蘇長電科技股份有限公司中山古鎮分公司,注冊號是4420001014695,統一社會信用代碼是91320200142248781B

• 對外投資：

江陰達仕新能源科技有限公司,法定代表人是朱正義,出資日期是2014-11-19,企業狀態是在營（開業）,注冊資本是10000.000000,出資比例是100.00%

蘇州長電新朋投資有限公司,法定代表人是王新潮,出資日期是2014-11-27,企業狀態是在營（開業）,注冊資本是976223.000000,出資比例是22.73%

長電科技(滁州)有限公司,法定代表人是吳靖宇,出資日期是2010-12-03,企業狀態是在營（開業）,注冊資本是30000.000000,出資比例是100.00%

江陰新基電子設備有限公司,法定代表人是王曉華,出資日期是2001-03-14,企業狀態是在營（開業）,注冊資本是2002.339680,出資比例是74.78%

江陰芯長電子材料有限公司,法定代表人是羅宏偉,出資日期是2009-06-18,企業狀態是在營（開業）,注冊資本是5000.000000,出資比例是100.00%

江陰新雅酒家,法定代表人是馮錫生,出資日期是1999-08-13,企業狀態是吊銷，未注銷,注冊資本是32.000000,出資比例是7.50%

蘇州長電新科投資有限公司,法定代表人是王新潮,出資日期是2014-11-19,企業狀態是在營（開業）,注冊資本是754340.000000,出資比例是100.00%

長電科技(宿遷)有限公司,法定代表人是陸惠芬,出資日期是2010-11-26,企業狀態是在營（開業）,注冊資本是25000.000000,出資比例是100.00%

江陰長電先進封裝有限公司,法定代表人是賴志明,出資日期是2003-10-30,企業狀態是在營（開業）,注冊資本是5100.000000,出資比例是96.49%

江陰新昌電子有限公司,法定代表人是王新潮,出資日期是1992-06-10,企業狀態是注銷,注冊資本是235.000000,出資比例是75.00%

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司,法定代表人是曹立強,出資日期是2012-09-29,企業狀態是在營（開業）,注冊資本是23445.000000,出資比例是8.53%

江陰城東科林環境有限公司,法定代表人是許俊華,出資日期是2017-09-05,企業狀態是在營（開業）,注冊資本是300.000000,出資比例是100.00%

江陰新晟電子有限公司,法定代表人是王新潮,出資日期是2011-05-11,企業狀態是注銷,注冊資本是4875.000000,出資比例是100.00%

江陰芯智聯電子科技有限公司,法定代表人是陳靈芝,出資日期是2015-01-29,企業狀態是在營（開業）,注冊資本是18000.000000,出資比例是19.00%

無錫長旺電子有限公司,法定代表人是朱正義,出資日期是2000-10-26,企業狀態是注銷,注冊資本是120.000000,出資比例是90.00%

• 股東：

非公開發行股,出資比例4.99%,認繳出資額是8000.000000

社會公眾股,出資比例3.43%,認繳出資額是5500.000000

江蘇新潮科技集團有限公司,出資比例2.73%,認繳出資額是4377.754600

上海華易投資有限公司,出資比例1.87%,認繳出資額是2997.727800

上海恆通資訊網路有限公司,出資比例1.36%,認繳出資額是2176.751200

廈門永紅集團有限公司,出資比例1.25%,認繳出資額是2000.000000

江陰長江電子有限公司,出資比例0.61%,認繳出資額是974.563200

杭州士蘭微電子股份有限公司,出資比例0.42%,認繳出資額是673.000000

寧波康強電子有限公司,出資比例0.29%,認繳出資額是468.946400

連雲港華威電子集團有限公司,出資比例0.27%,認繳出資額是432.873600

• 高管人員：

PAN QING(潘青)在公司任職董事

張春生在公司任職董事

張文義在公司任職副董事長

蔣守雷在公司任職董事

林桂鳳在公司任職其他人員

范曉寧在公司任職監事

沈陽在公司任職其他人員

王元甫在公司任職監事

劉銘在公司任職董事

馬岳在公司任職其他人員

任凱在公司任職董事

高永崗在公司任職董事

LEE CHOON HEUNG在公司任職總經理

范永明在公司任職董事

王新潮在公司任職董事長

『玖』 現在國內上市的各行業龍頭股都有哪些

整理了一部分行業龍關股，可以參考：

• 消費電子

TWS

立訊精密：Airpods代工市佔率約60%，國內最大的連接器製造商；

歌爾股份：Airpods代工市佔率約30%,國內聲學行業龍頭；

漫步者：安卓TWS耳機龍頭，智能音箱國內市佔率第一

面板製造

京東方A：國內面板龍頭，LCD市佔率全球第一，OLED市佔率國內第一；

TCL科技：國內面板龍頭，LCD市佔率全球第二

面板材料

長信科技：國內觸控顯示龍頭，全球最大的ITO導電膜製造商

攝像頭

歐菲光：國內光學龍頭，2018年攝像頭模組全球市場份額第四

射頻

卓勝微：全球第五、國內第一的射頻開關廠商，全球市佔率10%

天線

信維通信：國內移動終端天線龍頭，蘋果核心供應商

結構件

領益智造：國內消費電子產品精密功能器件龍頭

防護玻璃

藍思科技：視窗與外觀功能組件龍頭,為華為P40系列提供業界首款四曲滿溢屏

指紋識別模組

匯頂科技：全球安卓手機市場出貨量排名第一 的指紋晶元供應商

手機整機

傳音控股：全球手機市佔率8%，排名第四，非洲市場市佔率53%

SIP封裝

環旭電子：國內SiP封裝技術龍頭，收購法國飛旭布局EMS

電池

欣旺達：全球消費鋰電池模組龍頭,全球智能手機Pack市佔率超過25%

ODM

聞泰科技：全球ODM龍頭，並購安世集團進軍功率半導體

激光設備

大族激光亞洲最大、世界知名的激光加工設備生產廠商。

FPC

鵬鼎控股：全球第一大PCB公司，蘋果FPC核心供應商；東山精密：全球第五大FPC公司，國內最大的精密鈑金結構件製造企業

2. 5G

光模塊丨

中際旭創：最早量產出貨400G數通光模塊，2019年全球市佔率第五；

新易盛：中高速光模塊龍頭，成功研發業界最低功耗的400G數通光模塊；

光迅科技：具有自主研發的光晶元

光纖光纜丨

長飛光纖：全球唯一同時掌握全部三E種主流預制棒工藝並規模量產的企業；

亨通光電：國內光纖光纜龍頭，光棒和光纜產能全國前三

CDN 丨

網宿科技：A股唯一 CDN上市公司，國內CDN市佔率前三

連接器丨

中航光電：國內軍用連接器市佔率穩居第一

網路設備丨

星網銳捷：201 9年國內乙太網交換機市佔率第三

Nor Flash丨

兆易創新：國內NOR Flash及MCU晶元龍頭，2019年全球市佔率前三

DRAM晶元丨

北京君正：DRAM晶元國內領先，收購北京矽成，形成「CPU+存儲器」平台

CIS晶元丨

韋爾股份：全球第三CIS廠商，並表豪威、思比科增厚業績

模擬晶元丨

聖邦股份：模擬晶元龍頭，擬並購鈺泰，協同效應提升業績

3.半導體設計

內存介面晶元丨

瀾起科技：內存介面晶元技術世界領先, 受益DDR5放量產品有望量價齊升

路由器晶元丨

紫光股份：高端路由器僅次於華為，擁有自主產權網路處理晶元

GPU丨

景嘉微：國內GPU唯一標的

MCU丨

納思達：列印機出貨量全球第四，大基金入股，通用MCU技術領先

SOC晶元丨

瑞芯微：ARM架構SOC廣泛用於智能物聯、電源晶元

毫米波晶元丨

和而泰：智能控制器龍頭，子公司鋮昌科技毫米波晶元國內領先

4.半導體設備

刻蝕機丨

中微公司：國產高端半導體設備領軍者，刻蝕機覆蓋5nm節點,技術國際領先

多種設備丨

北方華創：國內半導體設備龍頭,產品覆蓋清洗機、刻蝕機、PVD等設備

檢測設備丨

精測電子：面板檢測龍頭，半導體檢測設備國產替代加速

高純系統丨

至純科技：國內高純工藝系統龍頭，產品導入中芯國際、長江存儲產業鏈

晶熔爐丨

晶盛機電：半導體硅晶熔爐龍頭，M12矽片更新迭代帶來增長空間

5.半導體材料

矽片丨

滬硅產業：大陸矽片龍頭，率先實現300mm矽片突破，產品導入中芯國際

拋光液丨

安集科技：拋光液14nm節點、存儲鎢規模化銷售,產品導入台積電、中芯國際

電子特氣丨

華特氣體：國內特種氣體龍頭，產品導入ASML、台積電、中芯國際

光刻膠丨

南大光電：高端ArF光刻膠有望實現國產突破，收購飛源氣體助力營收增長

靶材丨

有研新材：國內高端靶材龍頭，產品導入台積電，稀土材料營收穩定；

江豐電子：國內濺射靶材龍頭，並購Soleras Holdco向非半導體靶材擴張

濕化學品丨

江化微：國內濕電子化學品龍頭，產品涵蓋超高純試劑與光刻膠配套試劑

多種材料丨

上海新陽：主營封測化學品，晶圓化學品快速起量, ArF光刻膠有望實現突破

6.半導體封測

全產業丨

$長電科技(SH600584)$ ：國內封測龍頭，與中芯國際深度合作，受益華為轉單

$華天科技(SZ002185)$ ：國內封測規模第二，精耕CIS、TSV等細分高景氣賽道

$通富微電(SZ002156)$ ：國內封測規模第三，AMD為公司第一 大客戶

存儲封測丨

深科技：國內存儲晶元封測龍頭，受益合肥長鑫和長江存儲封測業務外包

7.功率半導體

IGBT丨

斯達半導：國內IGBT龍頭，IGBT晶元自主可控

8.建議對於理財資金不要集中在一個方面，可以分散一些到銀行理財方向。而且銀行理財現在有比較成熟的風險分析產品，辨險識財，在投資之前可以做參考。這樣的話分散投資風險也更低一些。