晶方科技股票一季度業績

㈠ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

㈡ 晶方科技股票走勢如何

挺好的。方半導體科技有限公司於2005年6月成立於蘇州，是一家致力於開發創新新技術，為客戶提供可靠、小型化、高性能、高性價比的半導體封裝量產服務商。季芳技術的CMOS圖像感測器晶圓級封裝技術徹底改變了封裝世界，使高性能和小型化的手機攝像頭模塊成為可能。這一價值使其成為歷史上應用最廣泛的封裝技術。現在近50%的圖像感測器晶元都可以使用該技術，廣泛應用於智能手機、平板電腦、可穿戴電子等電子產品。

1.公司及其子公司OptizInc。(位於加州帕洛阿爾托)將繼續專注於技術創新。在過去的十年裡，方靜科技已經成為技術開發和創新的領導者，提供高質量的大規模生產服務。隨著公司的不斷發展，公司1)成立了美國子公司OptizInc。是圖像感測器小型化增強和分析領域的領導者；購買智瑞達資產是新一代半導體封裝技術的創新者。水晶科技的使命是創新和發展半導體互連和成像技術，為我們的客戶、合作夥伴、員工和股東創造價值。Crystal Technology在全球擁有近2000名員工，約400名工程師和科學家，其中50%以上擁有高等學位。

2.主要從事集成電路的封裝與測試，主要為圖像感測器晶元、環境光感測器晶元、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶元級封裝(WLCSP)和測試服務。該公司主要專注於感測器領域的封裝和測試業務，擁有多種先進的封裝技術。同時具備8英寸和12英寸晶圓級晶元尺寸封裝技術的量產封裝能力，是全球晶圓級晶元尺寸封裝服務的主要提供商和技術領導者。

㈢ 晶方科技已手握339項授權專利，它是被低估的晶元巨頭嗎

晶方科技，是一家知名的晶元企業，主打影像感測晶元方面的業務。隨著國內品牌手機的大爆發，晶方科技水漲船高，營收增長相當搶眼。不過，靚麗的營收和339項授權專利，不足以讓晶方科技成為“被低估的晶元巨頭”。按照晶方科技目前的狀況，晶方科技只能算一家小而精、小而強的晶元企業。

現在，一台手機最高已經去到7攝，5攝更是比比皆是。隨著攝像頭在手機上的爆發，晶方科技的前景是可期的，畢竟市場是幾倍幾倍的擴大。現在的晶方科技為了更好的擁抱市場的變化，提升自己的市場份額，正不斷的加大科研投入，這讓晶方科技的未來充滿希望。

㈣ 晶方科技的未來價值

未來發展態勢非常好。
晶方科技目前公司市值217億，市盈率57倍，2020年實現營收11.04億元，同比增長97%。實現歸母凈利潤3.82億元，同比增長252%。其中第4季度實現營收3.39億元，實現歸母凈利潤1.13億元，單季度均創歷史新高。
【拓展資料】
其主要原因是受益於手機多攝化趨勢、安防監控持續增長、汽車電子攝像應用興起等，公司CIS封裝平均單價提高，出貨量大幅增加，業績實現高增長從其發布的2021年一季報預告中看出，業績持續高增長。公司以CSP封裝為基礎，不斷向光學器件製造、模塊集成、測試業務的延伸，增強與客戶的合作粘度。Anteryon的光學設計與混合光學鏡頭業務穩步增長，同時公司積極推進完成晶圓級微型光學器件製造技術的整體移植。
靠山強勢。晶方科技在成立之初，就獲得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圓級晶元尺寸封裝技術的技術支撐，並得到Shellcase技術許可，引進這兩項技術後，公司對先進封裝技術進行消化吸收，成功研發擁有自主知識產權的超薄晶圓級晶元封裝技術、MEMS和LED晶圓級晶元封裝技術，成功地將WLCSP封裝的應用領域擴展至MEMS和LED。
另外，晶方科技的技術優勢明顯。公司擁有晶圓級晶元尺寸封裝技術，目前有一半以上影像感測器晶元應用該技術。公司的技術優勢主要來源於公司對技術創新的追求和投入，也是高科技行業的特點決定的。公司下遊客戶不僅有國內的知名品牌比如華為、小米、海康等，也有國際知名品牌蘋果、索尼，公司的技術得到下游的廣泛認可。
隨著人工智慧時代的到來，無論是智能手機、平板還是智能汽車對攝像頭的需求都會繼續增長，相關的晶元需求增長前景較好。

㈤ 晶圓代工：中芯國際超預期，先進製程加速突破

一季度核心財務：收入增速超預期，指引超預期

2020 年第一季銷售額為 90490 萬美元，較 2019 年第四季的 83940 萬美元增加 7.8%。 單季度歸母凈利潤 6416 萬美元，同比增長 423%。2020 年第一季銷售額增加主要由於 晶圓付運量增加所致。

2020 年第一季的銷售成本為 67130 萬元，相比 2019 年第四季為 64000 萬元。2020 年 第一季銷售成本中的折舊及攤銷為 21380 萬元，相比 2019 年第四季為 19850 萬元，主 要由於晶圓付運量增加和產品組合變動所致。

2020 年第一季毛利為 23360 萬美元，較 2019 年第四季的 19940 萬美增加 17.1%。2020 年第一季毛利率為 25.8%，相比 2019 年第四季為 23.8%。本次毛利率符合預期，環比 增長 2.0 個百分點，同比增長 7.6 個百分點。同時，公司指引 Q2 毛利率繼續提升。公司 毛利率的強勁修復，主要由於較高的產能利用率、晶圓出貨量增加、產品組合改善，反 映了半導體周期修復及國產替代的強勁需求。

2020 年第一季的經營開支由2019 年第四季的17930 萬元季度增加3.9%至18620 萬元， 變動主要是由於本季度收到作為其他經營收入的政府項目資金為 5930 萬元，2019 年第 四季為 7180 萬元。

2020 年第一季資本開支為 7.77 億美元，相比 2019 年第四季為 4.92 億美元。2020 年計 劃的資本開支由約 32 億元增加至約 43 億元。增加的資本開支主要用於擁有多數股權的 上海 300mm 晶圓廠的機器及設備，以及成熟工藝生產線。

2020 年第一季單季度研發佔比 18.4%（同比提升 6.9 個百分點）、管理費用 8.2%（同 比提升 1.8 個百分點）、銷售費用 0.6%（同比下降 0.4 個百分點）。

公司 2020 年一季度月產能 47.6 萬等價 8 寸片，環比增加 2.75 萬片等價 8 寸片。主要增 量來自於中芯北方 300mm、天津 200mm。

公司 2020 年一季度單季度收入 9.05 億美元，同比增長 26%；單季度歸母凈利潤 6416 萬美元，同比增長 423%。

公司單季度毛利率 25.8%。公司在 4 月 7 日上調過 Q1 業績指引，毛利率指引區間 25~27%。本次毛利率符合預期，環比增長 2.0 個百分點，同比增長 7.6 個百分點。同 時，公司指引 Q2 毛利率繼續提升。公司毛利率的強勁修復，主要由於較高的產能利用 率、晶圓出貨量增加、產品組合改善，反映了半導體周期修復及國產替代的強勁需求。

工藝優化、效率提高，出貨量及毛利率雙提升。 產能利用率維持在高位，20Q1 產能利 用率為 98.5%（19Q4 為 98.8%），單季度出貨量同比增長 29%、環比增長 5%。受益於 產品組合改善，ASP 單季度實現較大增長，等價 8 寸片從 19Q4 的 627 美元提升至 643 美元。

5G、光學、TWS 拉動需求，90nm 以下產品比重提升明顯，12nm 啟動試生產。

環比佔比提升的尺寸主要包括 14nm、28nm、55/65nm。一季度 14nm 佔比 1.3%（環 比提升 0.3pct）、28nm 佔比 6.5%（環比提升 1.5pct），55/65nm 佔比 32.6%（環比提 升 1.6pct）。

從製程上看，同比收入增速貢獻最大的分別為 14nm（+184% yoy）、55/65nm（+97% yoy）、0.25/0.35um（+31% yoy）、40/45nm（+27% yoy）。2020 年一季度，下游模擬、 功率、指紋識別、圖像感測器、利基型存儲等需求強勁，5G 手機射頻升級、光學升級、 TWS 放量等應用拉動較快。

根據法說會介紹，公司 14nm 產品覆蓋通訊、 汽車 等領域，並基於 14nm 向 12nm 延伸， 啟動試生產，與客戶展開深入合作，目前進展良好，處於客戶驗證和鑒定階段。

從終端應用的收入增速看，電腦收入增速 35.3%、通訊收入增速 53.8%、消費電子收入 增速 47.4%、其他收入增速 8.5%。

20Q1 資本開支 7.77 億美元，19Q4 資本開支 4.92 億美元。公司上調資本開支計劃，2020 年資本開支從 32 億美元提升至 43 億美元，主要用於中芯南方 12 寸晶圓廠投資以及成 熟工藝生產線。

20Q1 單季度研發佔比 18.4%（同比提升 6.9 個百分點）、管理費用 8.2%（同比提升 1.8 個百分點）、銷售費用 0.6%（同比下降 0.4 個百分點）。

二季度指引繼續增長，全年產品結構持續升級： 季度收入環比提升 3~5%；毛利率 26~28% （環比繼續提升）；經營開支 2.4~2.45 億美元。二季度仍是需求強勁的季度，客戶繼續 下單且增長沒有放緩，客戶目前庫存水平較為 健康 。2020 年下半年的可見度仍然有限。 公司展望全年收入增速預計 15~20%，毛利率高於 2019 年，產品結構持續升級，增長 動力加速改善。

中芯國際是國內先進製程追趕的重要平台。 梁孟松加入中芯國際以來，開始加大技術投 入和追趕，14nm 的量產便是標志性事件。預計 14nm 開始擴產，同時更先進的技術製程也會快加推進。14nm 的突破只是開始，未來更先進製程上有望大幅縮小與台積電的 代際差異。

資本開支上調 11 億美元至 43 億美元，資本開支加速，製程追趕和研發投入加碼，14nm 量產之後，N+1/N+2 更值得期待。 預計隨著 14nm 產能擴充，佔比有望持續提高，計 劃年底產能擴到 1.5 萬片/月。N+1 新平台開始有客戶導入，研發投入轉換率加快提高。 N+1 相比於 14nm，性能提升 20%、功耗降低 57%、邏輯面積降低 63%，意味著除了 性能，其他指標均與 7nm 工藝相似，N+2 則有望在此基礎上將性能提升至 7nm 水平。

中芯國際回歸，國產晶圓製造崛起，帶動國產鏈地位全面提升。 中芯國際公布將於科創 板上市，國產晶圓製造龍頭強勢回歸 A 股，公司技術研發和產能擴充有望提速

看好電子板塊核心龍頭，看好半導體產業鏈發展

【半導體】

設計：韋爾股份、兆易創新、三安光電、聖邦股份、卓勝微、天和防務、聞泰 科技 、景嘉微、瀾起 科技 ；

設備：精測電子、北方華創、中微公司、至純 科技 、華峰 科技 、長川 科技 、萬業企業；

材料：鼎龍股份、安集 科技 、興森 科技 、晶瑞股份、南大光電、滬硅產業；

封測：長電 科技 、晶方 科技 、通富微電、華天 科技 ； 代工：中芯國際；

㈥ 晶方科技是龍頭股嗎 半導體封測龍頭股

目前我國晶圓代工廠較為落後，但在封測行業已經躋身全球第一梯隊，晶方科技算是我國的半導體封裝領域龍頭，下面來看一下具體內容。

晶方科技其本身就是中外合資的創投龍頭股--中新創投（我國與外國高科技領域核心專門組建了中新創投公司），由國家集成電路晶元大基金與國家隊中金公司和匯金公司這3大國家隊主力掌控。

晶方科技主要致力於半導體封裝領域的技術開發與創新，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶元尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到晶元級的一站式綜合封裝服務能力，封裝產品主要包括影像感測器晶元、生物身份識別晶元等。公司以創新為核心，近年來研發費用率在行業處於較高水平，持續發展TSV、WLCSP等先進封裝技術。

晶方科技系A股半導體封裝測試企業龍頭之一，股價從2019年年底開啟強勢走勢。2020年前三季度，該公司營業收入實現7.64億元，同比增長1.24倍，凈利潤同比增長416.45%至2.68億元，扣除非經常性損益後的凈利潤同比增長超過10倍。

作為TSV封裝龍頭股，晶方科技2015-2020年，營業收入由5.76億元增長至11.04億元，復合增長率13.90%，20年同比增長96.93%，2021Q1實現營收同比增長72.49%至3.29億元。

2020年實現營業收入11.04億元，同比增長96.93%；歸屬母公司凈利潤3.82億元，同比增長252.35%；扣除非經常性損益後歸屬母公司所有者的凈利潤為3.29億元，同比增長401.23%。2021Q1實現經營活動現金流同比增長68.56%至1.41億元。

根據中國半導體行業測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，同比增長率接近20%，為同期全球產業增速的3倍。技術創新上也不斷取得突破，目前製造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。

由此可見，晶方科技在半導體封測領域是龍頭的存在，另外在半導體封測領域還有長電科技、通富微電、華天科技等龍頭企業作為競爭對手。

㈦ 晶方科技是做什麼的

公司前身為晶方半導體科技（蘇州）有限公司，成立於2005年6月10日。2010年7月6日，晶方有限整體變更為股份公司，2014年2月10日在上海證券交易所掛牌上市，目前注冊資本為人民幣226，696，955元。 公司是目前中國大陸第一，全球第二家能大規模提供晶圓級晶元尺寸封裝(WLCSP)量產技術的高科技公司。
公司的發展歷程是一條引進、消化吸收、再創新的技術發展路徑，通過自主創新，公司在原有以色列技術的基礎上，已開發出完整的WLCSP工藝，建立了自主的知識產權體系，可提供多樣化的WLCSP量產技術，用於封裝影像感測晶元、生物身份識別晶元、環境光感應晶元、發光電子器件(LED)、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別晶元（RFID）、電源IC和CPU等多種產品，其中影像感測晶元、生物身份識別晶元、環境光感應晶元、醫療電子器件為公司主要產品，這些產品應用於消費電子、醫學電子、背光源和照明(綠色能源)、電子標簽身份識別等諸多領域。
拓展資料：
1、晶方科技(603005)是晶元高端封裝的領軍企業，有技術壁壘。大陸首家、全球第二大，能為影像感測晶元提供晶圓級晶元尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封測服務商。
2、公司還是全球唯一12寸WLCSP封裝量產的服務提供商，在12寸晶圓級封裝領域取得先發優勢，良率也已達到99%，對於大客戶具有定價權。
3、綁定優質大客戶。公司主要客戶包括Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微電子）、BYD、海力士、思比科、匯頂科技等感測器領域國際企業。
這些公司共占據了接近90%的市場份額。晶方科技作為下游專業第三方測試廠商，通常採取大客戶綁定策略，依靠大客戶共同成長。
4、公司盈利能力領先同行。A股的晶元封裝公司有：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技，晶方科技是做高端晶元封裝，存在技術壁壘。
且公司毛利率超過同行。晶方科技毛利率一直保持在40%左右，而國內封測公司的綜合毛利率大多在10%-20%之間。
公司凈利率也整體高於同業，2019年二季度公司凈利率為15.65%，長電、華天、通富分別為-4.57%、3.90%與-1.03%。受益於先進封裝優質賽道優勢，公司盈利能力行業領先。
5、行業拐點+業績拐點。
三季度國內封測行業整體回溫，產能利用率改善明顯，業績環比顯著提升，行業拐點初步確認。
Q3單季度營收1.41億元，同比下降-4.4%，環比增長22.6%；歸母凈利潤0.30億元，同比增長391%，環比增長66.6%；扣非後歸母凈利潤0.19億元，同比增長478%，環比增長171%。
從毛利率來看，公司Q3單季毛利率43.37%，同比提升18.79個百分點，環比提升6.15個百分點；凈利率21.55%，同比提升17.35個百分點。
6、消費電子領域，5G換機潮和攝像頭創新，CMOS感測器、指紋識別晶元的需求在持續增長。
汽車電子、安防感測器是未來新的增長點。汽車ADAS圖像產品認證壁壘最高，技術要求高，因而車載CMOS封裝單價高。
7、本土晶圓製造擴產。目前我國晶圓廠產能處於高速擴張期，大陸晶圓廠產能預計從2018年底的236.1萬片/月提升至2020年的400萬片/月。
12寸晶圓是大勢所趨，產能正加速釋放。公司擁有國內稀缺的12英寸晶圓級封裝產線，公司第三季度整體產能處於滿載狀態，工藝技術與設備利用率明顯提升。

㈧ 晶方科技股票為什麼大漲

晶方科技盤子小，而且業績好，還是半導體晶元上的正好在風口上面，整個板塊都在漲，所以它長的更快

㈨ 晶方科技為什麼一定會漲

晶方科技是一隻大牛股，公司股價在2019年一年之內漲幅近10倍，2020年前兩個月公司股價漲幅就高達5倍，是一個實力很強的企業。

關於晶方科技一定會漲的原因分析如下：

1、行業本身的壁壘小。

晶方科技主要經營半導體封測行業，這個行業屬於固定資產，投入高，技術迭代快，行業本身具有進入門檻，集中度高。所以競爭力較小。

2、具有技術優勢。

公司在成立之初，就獲得了Shellcase的 ShellOP 和 ShellOC 等晶圓級晶元尺寸封裝技術的技術支撐，並得到Shellcase 技術許可。引進這兩項技術後，公司對先進封裝技術進行消化吸收，成功研發擁有自主知識產權的超薄晶圓級晶元封裝技術、MEMS和LED 晶圓級晶元封裝技術，成功地將WLCSP封裝的應用領域擴展至MEMS和LED。

3、具有優質的客戶資源。

公司目前主要客戶包括豪威、三星、比亞迪、思比科、匯頂科技等感測器領域國際企業。客戶資源豐富且優質。

4、背後有靠山。

晶方科技成立之時的大股東就是Shellcase，這是一個以色列公司，也就是現在的第二大股東EIPAT，所以從成立之日開始就擁有強大的背後資源。