扬杰科技a股票行情

⑴ 科技股票还有行情吗

今年是科技之年，前段时间热炒了一波的科技股，后市会进一步分化，涨幅高的科技股会被获利了结抛售，而一些滞胀的科技子行业接下来估计会有新的机会。如果要做科技股，建议不要追高前期热炒的，可以埋伏汽车电子、燃料电池等没有被过度热炒的。

⑵ 哪些是科技龙头股

1、金风科技

新疆金风科技股份公司（Xinjiang Goldwind Sci & Tech Co.,Ltd.）是中国成立最早、自主研发能力最强的风电设备研发及制造企业之一。

2、天顺风能

天顺风能（苏州）股份有限公司（证券代码：002531，简称“天顺风能”）是一家中外合资股份制公司，拥有太仓新区工厂、太仓港区工厂、包头工厂、珠海工厂和欧洲工厂五大生产基地，专业从事兆瓦级大功率风力发电塔架及其相关产品的生产，是全球最具规模的风力发电塔架专业制造企业之一。

3、中材科技

中材科技股份有限公司系于2001年11月29日经中华人民共和国国家经济贸易委员会以国经贸企改(2001)1217号文批准，由中国建筑材料工业建设总公司、南京彤天科技实业有限责任公司、北京华明电光源工业有限责任公司、北京华恒创业投资有限公司、深圳市创新科技投资有限公司作为发起人，以发起方式设立的股份有限公司，公司股本总额11210万元,其中中国中材股份有限公司持有7150.68万股，占总股本的63.79%、南京彤天科技实业有限责任公司持有2659.56万股，占总股本的23.73%、北京华明电光源工业有限责任公司持有699.88万股，占总股本的6.24%股、北京华恒创业投资有限公司持有349.94万股，占总股本的3.12%、深圳市创新科技投资有限公司持有349.94万股，占总股本的3.12%。

本公司于2001年12月28日领取了注册号为1000001003615的工商企业法人营业执照。

4、泰胜风能

上海泰胜风能装备股份有限公司（证券简称：泰胜风能），公司是全球风电龙头VESTAS公司在中国指定两家风机塔架生产企业之一，是中国知名的风力发电机配套塔架专业制造商，具有专业的生产技术及批量制造能力，并通过ISO9001:2008国际质量体系认证，注册资本9000万元，主营风力发电设备、钢结构、化工设备制造安装、货物和技术的进出口业务、风力发电设备、辅件、零件销售等。

5、金雷风电

山东莱芜金雷风电科技股份有限公司是一家专业研发、生产风电主轴的高新技术企业，注册资本3000万元，现有总资产2.2亿元。公司占地110亩，建筑面积30000平方米，现有职工360人，其中专业工程技术人员136人。

(2)扬杰科技a股票行情扩展阅读

股票操作方法

第一步：先判断大盘。

条件一：大盘处于暴跌后期，之前最好经过长期下跌。

条件二：大盘处于盘整阶段后期。

条件三：大盘处于连续震荡上升途中或上升轨道中出现的第一次的、快速的、大幅的回凋。

条件四：大盘月KDJ、周KDJ最好不要在高位向下死叉即可。

条件五：大盘以一根放量光头中长阳线突破盘整阶段或短期下降趋势线。

只有符合上述大盘条件的热点龙头才有操作价值。

第二步：看对大盘之后，然后在众多板块中判断出主流热点板块。

条件一：通过技术分析判断哪个板块控盘程度最高，图表走势最好。

条件二：领涨板块在启动初期，有政策倾斜利好出台或媒体集中报道某些政策或经济生活热点。

第三步：判断热点龙头和买入时机。

在热点中判断龙头股的方法在前面已讲，这里不再赘述。

买入时机：在次日开盘价位左右买入领涨龙头。

第四步：卖出时机。

条件一：该板块中涨幅靠后的股票在涨幅方面开始超越龙头股。

条件二：以前没有上涨的一线股或三线股开始补涨。

条件三：如果有多个主流资金同在市场运作，那么一旦最大主流资金的龙头高台跳水，其他的领涨龙头全部要卖，因为小主力要听从大主力。

条件四：从技术上看，当天不能强势涨停或30。60分钟KDJ在高位死叉就清仓出局。

⑶ 哪些股票是芯片概念板块

1．设计：兆易创新、景嘉微、扬杰科技、士兰微、圣邦股份、北京君正、富瀚微、紫光国芯；
2．晶圆代工：三安光电、北方华创、晶盛机电、长川科技；
3．封测：长电科技、华天科技、通富微电等；
4．材料：菲利华、鼎龙股份、金力泰、江丰电子、上海新阳；
5．消费电子：蓝思科技、新纶科技、京东方A、福晶科技、大族激光、安洁科技

⑷ 半导体板块股票有哪些 半导体板块午后活跃

半导体板块股票有哪些？
半导体板块股票有勤上股份（002638）；通富微电（002156）；太极实业（600667）；韦尔股份（603501）；长电科技（600584）；江丰电子（300666）；上海新阳（300236）；华天科技（002185）；国科微（300672）；大恒科技（600288）；北方华创（002371）；扬杰科技（300373）；弘信电子（300657）；圣邦股份（300661）；士兰微（600460）；北京君正（300223）；华微电子（600360）；文一科技（600520）；国星光电（002449）；苏州固锝（002079）；有研新材（600206）；联创光电（600363）；兴森科技（002436）；大唐电信（600198）；中环股份（002129）；ST弘高（002504）；隆基股份（601012）等等。

⑸ 最有潜力集成电路股票有哪些

1 300046 台基股份 18.99 0.74% 电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造 -- 33次
2 002371 北方华创 47.99 -1.15% 公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位，约占23.78%的市场份额 电子元件 77次
3 300327 中颖电子 29.80 -1.29% 公司是国内领先的集成电路设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务 OLED，虚拟现实，芯片国产化 189次
4 300053 欧比特 15.10 -1.37% 具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商 北斗导航，人脸识别，芯片国产化 411次
5 300672 国科微 61.39 -1.60% 集成电路研发、设计及服务 次新股 40次
6 300373 扬杰科技 27.40 -1.62% 公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售 -- 75次
7 600171 上海贝岭 15.51 -1.96% 转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一 芯片国产化，中国电子集团 231次
8 600360 华微电子 8.05 -2.19% 公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额；特种工艺的芯片级功率半导体龙头企业 芯片国产化 301次
9 002156 通富微电 12.83 -2.28% 公司专业从事集成电路封装、测试业务。募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准 电子元件，特斯拉，芯片国产化 345次
10 600460 士兰微 15.39 -2.78% 中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势 LED照明，OLED，芯片国产化 621次
11 600584 长电科技 22.41 -2.94% 公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业 苹果，芯片国产化，智能穿戴 286次
12 002185 华天科技 7.40 -3.27% 主营集成电路封装。年封装能力居于内资专业封装企业第三位 电子元件，高送转，芯片国产化，证金汇金 228次
13 300077 国民技术 11.12 -3.64% 公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业 5G，恒大，举牌，金融IC卡，网络安全，芯片国产化，移动支付 241次

⑹ 上市，深市，创业板，中小板后两位是73的股票

000573 粤宏远A
000673 当代东方
000973 佛塑科技
002073 软控股份
002173 千足珍珠
002273 水晶光电
002373 千方科技
002473 圣莱达
002573 清新环境
002673 西部证券
002773 康弘药业
300073 当升科技
300173 智慧松德
300273 和佳股份
300373 扬杰科技
300473 德尔股份
600073 上海梅林
600173 卧龙地产
600273 嘉化能源
600373 中文传媒
600573 惠泉啤酒
600673 东阳光科
600773 西藏城投
600873 梅花生物
600973 宝胜股份

⑺ 受益半导体概念股票有那些

半导体芯片概念股
编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
华天科技 002185
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。
Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com
晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
事件追踪：
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。
事件分析：
受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险：
行业波动风险；汇率波动风险
长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立
长电科技 600584
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07
卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。
Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。
TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。
首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。
核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。
同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
同方国芯 002049
研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28
投资建议
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。
受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。
投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
中颖电子
公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

⑻ 近期被错杀的高成长科技股有哪些

有一说一，这个事不能这么看的。40

⑼ 精功科技股票现在市盈率是多少

没有最高,只有更高,市场在演绎着强庄和牛市的行情,创业板则更是强行站上2400点,最终指数在经历了盘中的强洗后再度拉升,最终指数又一次新高收盘,日线三线飘红,那么这样的市场接下来会如何演绎 。
你好，很高兴帮助你
为你解答问题，疑问
祝你生活愉快，幸福