晶方科技王蔚拥有公司股票

⑴ 苏州晶方半导体科技股份有限公司怎么样

简介：晶方科技是一家半导体芯片公司，是目前中国大陆第一、全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
法定代表人：王蔚
成立日期：2005-06-10
注册资本：23419.1955万元人民币
所属地区：江苏省
统一社会信用代码：913200007746765307
经营状态：在业
所属行业：制造业
公司类型：股份有限公司(中外合资、上市)
英文名：China Wafer Level CSP Co., Ltd.
人员规模：1000-4999人
企业地址：苏州工业园区汀兰巷29号
经营范围：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

⑵ 苏州晶方半导体科技股份有限公司怎么样

简介：苏州晶方半导体科技股份有限公司（原名晶方半导体科技（苏州）有限公司）成立于2005年6月，2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，证券代码：603005。公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，为全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的提供者。经营范围：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关服务。主要产品/服务：8英寸晶圆级芯片尺寸封装12英寸晶圆级芯片尺寸封装生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装微机电系统（加速度器）的晶圆级芯片尺寸封装环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装DRAM自主封测完整的快速打样服务
法定代表人：王蔚
成立时间：2005-06-10
注册资本：23422.1955万人民币
工商注册号：320594400012281
企业类型：股份有限公司(中外合资、上市)
公司地址：苏州工业园区汀兰巷29号