结晶科技股票

⑴ 神经元晶体管概念股票有那些

IGBT()，绝缘栅双极型晶体管

⑵ 昆仑晶体股票什么时候才能真正上市

我想问被门夹过的狗蛋还能补卵吗

⑶ 微电子芯片企业股有哪些呢

综艺股份、大唐电信、同方股份、ST沪科、张江高科等。

1、综艺股份

综艺集团创建于1987年，起步于南通市通州区黄金村。集团成立20多年来，制订了超越竞争的蓝海发展战略，以股权投资为桥梁。

迅速切入具有自主知识产权和核心竞争力的高新技术产业，有计划地坚定向现代化的高科技投资控股企业转型，打造成功了以信息科技产业为主线的高科技产业链，完成了以新能源为龙头、信息产业和股权投资为两翼的产业布局。

2、大唐电信

大唐电信科技股份有限公司是电信科学技术研究院（大唐电信科技产业集团）控股的的高科技企业，公司于1998年在北京注册成立，同年10月，“大唐电信”股票在上交所挂牌上市。

3、同方股份

同方股份有限公司名字取自清华大学清华园最早的建筑、昔日用作祭祀孔子的地方—同方部。

公司主要从事资讯科技(资讯系统、电脑系统、宽带通信)、能源与环境(人工环境、能源环境、建筑环境、生态环境)两大产业。同方股份在1997年成立，并在同年于上海证券交易所上市。2006年，公司更名为“同方股份有限公司”。

4、ST沪科

ST沪科是上海宽频科技股份有限公司采用公开募集方式设立的股份有限公司，1992年3月27日在上海证券交易所上市交易。主要对高新技术产业投资，实业投资，投资管理，技术服务，技术培训等。

5、张江高科

张江高科技园区，被誉为中国硅谷。成立于1992年7月，位于上海浦东新区中南部，是中国国家级高新技术园区，与陆家嘴、金桥和外高桥开发区同为上海浦东新区四个重点开发区域。

⑷ 碳酸锂股票有哪些 碳酸锂概念股 涉及生产锰酸锂的股票

碳酸锂概念股：
1、南都电源
2、亿纬锂能
3、佛塑科技
4、拓邦股份
5、天齐锂业
6、西藏矿业
7、路翔股份
8、江苏国泰
9、中炬高新
10、华芳纺织
11、南洋科技
12、佛山照明
13、当升科技
14、成飞集成
15、比亚迪
17、中信国安
18、广州国光
19、中国宝安
20、振华科技
碳酸锂概念
碳酸锂，一种无机化合物，化学式为Li2CO3，为无色单斜晶系结晶体或白色粉末。密度2.11g/cm3。熔点723℃（1.013*10^5Pa）。溶于稀酸。微溶于水，在冷水中溶解度较热水下大。不溶于醇及丙酮。可用于制陶瓷、药物、催化剂等。常用的锂离子电池原料。
由于生产碳酸锂的主要原料是盐湖卤水（矿石法由于成本高在全球产能很小），因此规模化生产碳酸锂的企业必须拥有锂资源储量较为丰富的盐湖资源开采权，这使得该行业具备较高的资源壁垒；另一方面，由于全球盐湖绝大多数资源都是高镁低锂型，而从高镁低锂老卤中提纯分离碳酸锂的工艺技术难度很大，之前这些技术仅掌握在少数国外公司手中，这使得碳酸锂行业又具备了技术壁垒。因此，造就了碳酸锂行业的全球寡头垄断格局。

⑸ 超级记忆晶体概念股有哪些股票

福晶科技(002222)主要从事非线性光学晶体、激光晶体及精密光学元器件的研发、生产和销售，其产品广泛应用于激光、光通讯等工业领域。公司是全球最大的LBO、BBO以及胶合晶体供应商，也是全球重要的Nd:？YVO4晶体供应商，控股子公司青岛海泰光电技术有限公司是国内最大的KTP晶体生产商。公司产品已被全球各大激光器公司广泛采用，公司品牌“CASTECH”被业内誉为“中国牌晶体”。作为高新技术企业，公司重视研发投入，2014年公司研发部主持开展晶体相关开发项目5项，包括新晶体材料的研发、生产工艺改进、产品质量提升、晶体生长设备改良等。
惠伦晶体(300460)自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司在晶片设计加工环节拥有核心竞争力，主要生产压电石英晶体谐振器，以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主导产品。公司产品被广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。2014年，公司实现压电石英晶体谐振器销售收入3.61亿元，已经成为国内SMD压电石英晶体元器件大型生产制造商。
华东科技(000727)子公司中电熊猫晶体科技有限公司是中电熊猫信息产业集团旗下晶体元器件制造的核心和重点发展的企业，由南京中电熊猫晶体科技有限公司、河北廊坊中电熊猫晶体科技有限公司和深圳中电熊猫晶体科技有限公司组成。根据中电熊猫信息产业集团对晶体科技产业整体的规划，目前已经完成了晶体元器件产业珠三角、长三角、京津塘的战略布局，与全球众多的知名企业结为紧密的战略合作伙伴，成为国际一流晶体元器件制造商。

⑹ 福晶科技是那一类的股票

福晶科技(002222):非线性光学晶体和激光晶体元器件龙头

公司是LBO、BBO非线性光学晶体元器件、Nd:YVO4激光晶体元器件以及Nd:YVO4＋KTP胶合晶体等产品全球规模最大的制造商，是国内最大的KTP 非线性光学晶体元器件制造商。其中LBO产品在全球市场的占有率约为56%，BBO产品在全球市场的占有率约为25%，Nd:YVO4产品在全球市场的占有率约为30%，Nd:YVO4＋KTP胶合晶体产品在全球市场的占有率约为50%。
公司产品80%以上用于出口。目前，LBO、BBO全球市场形成了以公司为主导，俄罗斯、德国、以色列、美国等国企业共同参与的市场竞争格局。

公司拥有高端客户资源，主要客户为国内外大型固体激光器制造商。公司的晶体生长技术处于国际领先水平，晶体加工技术达到国际先进水平。具备从产品研发—晶体生长—冷加工—镀膜的完整产业链。

固体激光器主要应用在工业、医疗和科研领域，是激光器的主要发展方向。非线性光学晶体和激光晶体是固体激光器的核心元器件，未来三年LBO和BBO市场规模年均增长率为18.7%，KTP市场规模年均增长率为17%，Nd:YVO4和Nd:YVO4＋KTP年均增长率为5%。

公司募投项目预计总投资37624.42万元，主要投资于非线性光学晶体元器件制造项目、激光晶体元器件制造项目、激光光学元器件制造项目、新晶体材料及器件研发中心建设项目等四个项目。项目系现有产品和相关配套产品的扩产。募投项目的实施将扩大现有产品产能，提升产品配套能力。

我们预期公司2007-2009年销售收入为1.66亿、1.94亿、2.50亿；归属于母公司所有者的净利润分别为6058万、7011万、8133万；对应EPS分别为 0.32元、0.37元、0.43元。

目前国内电子类上市公司07年平均PE为45倍，08年平均PE为37倍。考虑到新股溢价因素，我们认为福晶科技的建议询价区间为7.1-8.5元。上市目标价为12.95-14.80元，对应08年35-40倍PE。

⑺ 航空发动机概念股票有哪些

中航动力（600893）目前是我国航空发动机整机业务的龙头，成为中航工业发动机整合平台的预期最强烈。公司曾参与国内多个新型航空发动机的科研、制造任务，如“秦岭”发动机和“太行”发动机等。2014年6月完成重大资产重组，增加了黎明、南方、黎阳动力三家拥有发动机整机业务的公司，产品范围从大型发动机扩展为大中小型发动机，从涡喷、涡扇发动机扩展到涡喷、涡扇、涡轴、涡桨、航模发动机，集成了我国航空动力装置主机业务的几乎全部型谱。
中航动控（000738）是我国航空发动机控制系统唯一供应商，航空发动机控制系统业务占公司收入60%以上。已与通用、罗罗、赛峰、霍尼韦尔、汉胜等国外航空工业巨头建立合作关系，在航空发动机燃油泵、滑油泵、辅助动力装置的研制中深入合作，不断提升产品国际核心竞争力。公司体外发动机板块下尚有中航工业集团下属国内唯一航空动力控制系统专业研究所（614所），承担各类军、民用飞机、舰船、导弹以及燃气轮机发电等动力装置控制系统和其它机电一体化产品的研制和生产任务，未来有资产注入预期。
成发科技（600391）主要生产航空发动机零部件，产品体系包括军品和非军用航空发动机衍生产品两大部分。成发科技在长期的军品型号研制以及与国际知名航空企业合作过程中，建立了机匣、钣金、叶片、轴承等四个专业化优势平台，形成了技术、热表、装试等三个能力中心，初步掌握了国际先进航空发动机关键零部件制造技术。

⑻ 国内芯片及高温芯片概念股

芯片概念股票：芯片设计、制造与封装相关上市公司一览

（一）、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。
1、综艺股份（600770）：
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。
2、大唐电信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头。

3、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发。

（二）、芯片制造
1、张江高科（600895）：
张江高科子公司中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。
2、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。
3、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。
4、方大集团（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。
5、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局。

（三）、芯片封装测试
1、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
2、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
3、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
4、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业。
5、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

（四）芯片相关
1、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。
2、中发科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。
3、有研新材（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。

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