华天科技股票主营

⑴ 002185股吧

002185是华天科技的股票，华天科技(002185.SZ)“强推”评级，考虑短期内研发投入有望加大，将2021-23年归母净利预测由14.77/17.68/20.38亿元下调至14.28/17.06/19.94亿元，对应EPS为0.52/0.62/0.73元。事件：2021年10月28日，公司发布2021年第三季度报告：公司2021Q1-Q3实现营业收入88.67亿元，同比+49.85%；毛利率25.56%，同比+3.26pct；归母净利润10.28亿元，同比+129.78%。其中2021Q3实现营业收入32.49亿元，同比+47.49%，环比+7.53%；毛利率25.59%，同比+2.23pct，环比-1.57pct；归母净利润4.15亿元，同比+130.22%，环比+25.53%。行业景气度有望持续，公司业绩有望保持环比增长的态势。公司订单饱满，新增产能逐季开出，业绩保持环比增长态势，2021Q3实现营业收入32.49亿元，同比+47.49%，环比+7.53%；毛利率25.59%，同比+2.23pct，环比-1.57pct；归母净利润4.15亿元，同比+130.22%，环比+25.53%。展望四季度，行业景气度有望持续，公司新增产能逐步释放，未来业绩有望保持快速增长。
拓展资料：
1、公司传统封装业务占比较高，未来盈利弹性有望持续释放，本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出，公司传统封装业务收入占比较高，折旧和人工成本压力相对较小，历史上看盈利能力较为稳定，行业持续高景气下公司利润弹性较大。2021H1西安厂净利率水平达到10.61%，同比+6.06pct，环比+5.74pct。长期来看，5G基站、新能源车等领域的蓬勃发展对传统封装的需求旺盛，未来公司盈利弹性有望逐步释放。公司布局先进封装领域打开长期成长空间，整合Unisem迈向全球市场公司近年来自筹资金用于先进封装产能建设，2021年拟通过非公开发行募资不超过51亿元，主要用于先进封装扩产。公司大力布局先进封装，为长期发展奠定坚实的产能基础。此外，公司2019年收购Unisem公司后整合顺利，2020年以来Unisem业绩显著提升，未来双方在市场、客户、技术、运营及人员等方面的整合值得期待，公司盈利能力和国际竞争力有望进一步增强。
2、投资建议：供需错配叠加需求增长带动行业持续高景气，封测环节议价力增强，主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。国家大基金二期再度出手，11亿“买入”360亿市值的芯片公司，华天科技。华天科技定增结果出炉：大基金二期获配11.3亿元4日晚间，华天科技定增结果出炉，本次发行价格为10.98元/股，募集资金总额为51亿元，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。公告显示，本次发行完成后，国家大基金二期就成了第二大股东，持股占比3.21%。
3、4日晚间，华天科技定增结果出炉，本次发行价格为10.98元/股，募集资金总额为51亿元，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。公告显示，本次发行完成后，国家大基金二期就成了第二大股东，持股占比3.21%，公司称，本次发行完成后，公司的净资产和总资产均有较大幅度的增加，公司资产质量得到提升，偿债能力得到进一步提高，融资能力进一步增强。同时，公司财务状况得到改善，财务风险进一步降低，有利于增强公司资产结构的稳定性和抗风险能力。 本次募集资金投资项目达产后，公司主营业务收入和净利润将得到提升，盈利能力将得到进一步加强。
4、而本次非公开发行募集资金投资的项目系公司主营业务，因此本次发行有利于进一步增强公司资金实力，提高公司的核心竞争力，扩大收入规模，提高公司的持续盈利能力。截至最新收盘，华天科技股价报13.17元/股，市值超360亿。值得一提的是，大基金这次入股，账面上已经浮盈20%。资料显示，华天科技于2017年在深交所上市，公司的总部位于甘肃天水，主营业务是集成电路的封装测试，产品应用于各种电子通信设备中，公司的产品质量通过了国内主流智能手机厂商的认可，公司的产能已经位于国内封测行业的前列。2021年前三季度，公司实现营业收入88.67亿元，同比增长49.85%；归母净利润10.28亿元，同比增长129.78%。其中，2021年第三季度，公司实现营业收入32.49亿元，同比增长47.49%；归母净利润4.15亿元，同比增长130.22%。

⑵ 天水华天科技是国企还是私企

私企。华天科技是一家私企，它的控股股东为天水华天电子集团股份有限公司，其持有天水华天科技股份有限公司比例为25.42%，其实控人则是有肖胜利、肖智成、刘建军等十三位股东。

华天科技目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。另外，该公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证，TS16949质量管理体系正在建立之中。

主营业务

企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。

集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片／年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片／年。

以上内容参考：网络-天水华天科技股份有限公司

⑶ 请问生产传感器的上市公司有哪几家。

第1名：歌尔声学

歌尔声学股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售，主要为全球顶级厂商提供产品与服务，客户涵盖三星、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。

第2名：大华股份

浙江大华技术股份有限公司是领先的监控产品供应商和解决方案服务商，2008年5月成功在A股上市。

第3名：航天电子

航天时代电子技术股份有限公司(简称航天电子)是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其子公司长征火箭技术股份有限公司生产磁致伸缩位移传感器。

第4名：华天科技

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。

第5名：东风科技

东风电子科技股份有限公司，是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司，占公司总股本的75%。公司创立于1997年6月，由原东风汽车公司仪表公司改制组建东风汽车电子仪表股份有限公司，同年7月3日在上海证券交易所挂牌上市。

第6名：航天机电

上海航天汽车机电股份有限公司(简称“航天机电”)成立于1998年5月28日，是上海航天工业总公司、上海舒乐电器总厂(现更名为上海航天有线电厂)、上海新光电讯厂和上海仪表厂(现更名为上海仪表厂有限责任公司)等四家企业依托航天高科技优势共同发起，以募集设立方式设立的股份(上市)有限公司。

第7名：通鼎互联

通鼎集团有限公司创建于1999年，占地2100多亩，总资产118亿元，是专业从事通信用光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、城市轨道交通电缆、RF电缆、特种光电缆、光器件和机电通信设备等产品的研发、生产、销售和工程服务，并涉足房地产、金融等多元领域的国家级优秀民营企业集团。

第8名：华工科技

华工科技成立于1999年7月28日，2000年在深圳证券交易所上市，是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司，其下属有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、海恒化诚等企业。

第9名：科陆电子

深圳市科陆电子科技股份有限公司成立于1996年，于2007年3月在深交所挂牌上市。科陆电子主营电工仪器仪表与电力自动化，生产温度传感器压力传感器、液位传感器、位移传感器、流量开关传感器、速度传感器、称重传感器等。

第10名：士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

(3)华天科技股票主营扩展阅读：

传感器相关的现行国家标准

GB/T 14479-1993 传感器图用图形符号

GB/T 15478-1995 压力传感器性能试验方法

GB/T 15768-1995 电容式湿敏元件与湿度传感器总规范

GB/T 15865-1995 摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机

GB/T 13823.17-1996 振动与冲击传感器的校准方法声灵敏度测试

GB/T 18459-2001 传感器主要静态性能指标计算方法

GB/T 18806-2002 电阻应变式压力传感器总规范

GB/T 18858.2-2002 低压开关设备和控制设备控制器-设备接口(CDI) 第2部分:执行器传感器接口(AS-i)

GB/T 18901.1-2002 光纤传感器第1部分:总规范

GB/T 19801-2005 无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准

GB/T 7665-2005 传感器通用术语

GB/T 7666-2005 传感器命名法及代号

GB/T 11349.1-2006 振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分：基本定义与传感器

GB/T 20521-2006 半导体器件第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类

GB/T 14048.15-2006 低压开关设备和控制设备第5-6部分：控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口（NAMUR）

GB/T 20522-2006 半导体器件第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器

GB/T 20485.11-2006 振动与冲击传感器校准方法第11部分：激光干涉法振动绝对校准

GB/T 20339-2006 农业拖拉机和机械固定在拖拉机上的传感器联接装置技术规范

GB/T 20485.21-2007 振动与冲击传感器校准方法第21部分：振动比较法校准

GB/T 20485.13-2007 振动与冲击传感器校准方法第13部分: 激光干涉法冲击绝对校准

GB/T 13606-2007 土工试验仪器岩土工程仪器振弦式传感器通用技术条件

GB/T 21529-2008 塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法

GB/T 20485.1-2008 振动与冲击传感器校准方法第1部分: 基本概念

GB/T 20485.12-2008 振动与冲击传感器校准方法第12部分：互易法振动绝对校准

GB/T 20485.22-2008 振动与冲击传感器校准方法第22部分：冲击比较法校准

GB/T 7551-2008 称重传感器

GB 4793.2-2008 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2部分：电工测量和试验用手持和手操电流传感器的特殊要求

GB/T 13823.20-2008 振动与冲击传感器校准方法加速度计谐振测试通用方法

GB/T 13823.19-2008 振动与冲击传感器的校准方法地球重力法校准

GB/T 25110.1-2010 工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分：传感器和执行器

GB/T 20485.15-2010 振动与冲击传感器校准方法第15部分：激光干涉法角振动绝对校准

GB/T 26807-2011 硅压阻式动态压力传感器

GB/T 20485.31-2011 振动与冲击传感器的校准方法第31部分：横向振动灵敏度测试

GB/T 13823.4-1992 振动与冲击传感器的校准方法磁灵敏度测试

GB/T 13823.5-1992 振动与冲击传感器的校准方法安装力矩灵敏度测试

GB/T 13823.6-1992 振动与冲击传感器的校准方法基座应变灵敏度测试

GB/T 13823.8-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向振动灵敏度测试

GB/T 13823.9-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向冲击灵敏度测试

GB/T 13823.12-1995 振动与冲击传感器的校准方法安装在钢块上的无阻尼加速度计共振频率测试

GB/T 13823.14-1995 振动与冲击传感器的校准方法离心机法一次校准

GB/T 13823.15-1995 振动与冲击传感器的校准方法瞬变温度灵敏度测试法

GB/T 13823.16-1995 振动与冲击传感器的校准方法温度响应比较测试法

GB/T 13866-1992 振动与冲击测量描述惯性式传感器特性的规定

⑷ 半导体封测龙头股票有哪些

半导体封测的龙头企业有：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子等。.
1、长电科技(600584)： 全球领先封测厂商，公司作为全球领先的封测厂商，无论在技术还是规模上均与海外龙头处于同一梯队，是半导体国产化的重要力量。未来随着长电绍兴项目的稳步推进，有望与华为、中芯国际进行更为广泛的合作，虚拟IDM模式逐渐成型，成为大陆半导体产业链的基石。华创证券指出，2019年公司顺利实现扭亏，财务费用显著下降，2020年一季报逆势高增长，产能利用率显着提升，产品结构持续改善，毛利率同比提升3.4%，降本增效措施持续推进。
2、华天科技(002185)：产能布局加快公司一季度净利润同比大增276.1%。公司2020年目标为实现营收是90亿元。在技术层面逐步完善TSV、Fan-Out等产品开发和量产，产能布局上加快华天南京、华天宝鸡等项目建设和投产，发挥Unisem全球化优势。
3、通富微电(002156)：多领域积极布局，公司是我国封测行业龙头，高端客户占比较高，在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。
4、晶方科技(603005)：公司专注于传感器领域的晶圆级封装，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装规模量产能力，是国内该领域的龙头企业。公司收购Anteryon后可形成产业互补，有利于公司的产业链延伸与布局，快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。
拓展资料
具体在半导体材料这个环节中，相关受益个股有：晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。
下面介绍几支细分行业的龙头个股：
1、中微公司(688012) 2、长川科技(300604
3、晶瑞股份(300655) 4、上海新阳(300236)

⑸ 半导体概念股龙头有哪些

太极实业：通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。

长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。

康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

(5)华天科技股票主营扩展阅读：

半导体( semiconctor)，指常温下导电性能介于导体(conctor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

太极实业-网络

⑹ 天水华天科技是国企还是私企

天水华天科技是私企。天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，注册地位于甘肃省天水市，经营范围包括半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售，LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售，电子产业项目投资，经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务，房屋租赁，水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。
【拓展资料】
天水华天科技股份有限公司2007年11月公司股票（002185）在深圳证券交易所成功发行上市。总资产23.07亿元，资产负债率37.21%。企业占地面积32.64万平方米，建筑面积8.17万平方米，拥有各类设备、仪器3000多台（套）。员工5095人，专业技术人员1679人，专业研发人员287 人，高级工程师59人。
主营业务：
企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。
市场发展：
公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期又有大幅度增长。

⑺ 华天科技属于哪个版块，创业版还是中小版

002185华天科技，属于中小板块。

⑻ 华天软件是上市公司吗

华天软件是上市公司。成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所上市。股票简称：华天科技；股票代码：002185。
【拓展资料】
上市公司是股份有限公司中的一个特定组成部分，它公开发行股票，达到相当规模，经依法核准其股票进入证券集中交易市场进行交易。股份有限公司申请其股票上市交易，应当向证券交易所报送有关文件。证券交易所依照本法及有关法律、行政法规的规定决定是否接受其股票上市交易。
上市公司是股份有限公司中的一个特定组成部分，它公开发行股票，达到相当规模，经依法核准其股票进入证券集中交易市场进行交易。股份有限公司申请其股票上市交易，应当向证券交易所报送有关文件。证券交易所依照本法及有关法律、行政法规的规定决定是否接受其股票上市交易。
所谓上市公司收购，是指投资者公开收购上市公司已经依法发行的股份，已期达到对该股份有限公司控股或者兼并的目的。也就是说，收购上市公司是为了控制该上市公司，而不是炒作该上市公司的股票。
为了规范我国的上市公司收购活动，本条对上市公司收购的具体形式作出了明确的规定。即收购上市公司的形式分为两种：一是收购人可以采取要约收购的方式来收购上市公司的股权；二是收购人可以采取协议收购的方式来收购上市公司的股权。这两种收购方式都是考虑了我国证券市场的现实情况和实际做法而加以规定的。我国目前的上市公司其股权转让和股票流通的实际情况是：社会个人股和外资股可以交易进行流通，而国家股、法人股尚未进入流通。同时，对于上市公司股权的转让和股票的交易，按照国家现行规定，只能在证券交易所进行交易转让，而不予允许进行场外交易。为此，对于上市公司股权的收购就必须从我国的现实做法和现行规定出发，一是对于要约收购，基本上延续国务院《股票发行与交易管理暂行条例》中关于要约收购的规定，并根据实践的情况，作了适当的调整。二是根据国有股、法人股尚不能上市流通的具体情况，专门规定了协议收购的方式。同时，也为其它股票持有人进行大比例的股权收购，开辟了一条新的途径。

⑼ 华天科技是做什么的

电子封装与测试